搜索
首页
新闻
新品
文章
下载
电路
问答
视频
职场
杂谈
论坛
工具
在线研讨会
单片机/处理器
FPGA
软件编程/OS
电源技术
模拟电子
PCB设计
测试测量
无源/分立半导体
音频/视频/显示
MEMS
系统设计
消费电子
工业/测控
汽车电子
通信/网络
医疗电子
机器人技术
ChiP封装技术介绍
2014年04月23日 10:32 发布者:eechina
相关文章
英飞凌与罗姆签署SiC封装合作备忘录 共推功率器件兼容性与供应链弹性
英特尔ECTC大会披露封装技术突破:EMIB-T、散热革新与热键合工艺重塑芯片封装未来
美光科技斥资70亿美元在新加坡建HBM先进封装厂
应用材料公司宣布扩大全球EPIC创新平台,加速先进芯片封装技术商业化
2025第14届深圳国际电子封装测试及技术展览会