搜索
首页
新闻
新品
文章
下载
电路
问答
视频
职场
杂谈
论坛
工具
在线研讨会
单片机/处理器
FPGA
软件编程/OS
电源技术
模拟电子
PCB设计
测试测量
无源/分立半导体
音频/视频/显示
MEMS
系统设计
消费电子
工业/测控
汽车电子
通信/网络
医疗电子
机器人技术
富士通FRAM产品特性介绍
2014年02月27日 16:22 发布者:eechina
本视频介绍了富士通半导体的FRAM产品特性:低功耗,快速读写,高读写次数和防辐射特性着重介绍了V系列3――5V的宽电压产品。
相关文章
345亿元,这家芯片封装公司将出售,多方考虑竞购
铁电存储器FRAM
富士通开发全新光传输技术 数据传输速率可达1.2Tbps
富士通推出ReRAM系列中最大的内存密度的12Mbit ReRAM-MB85AS12MT
并口FRAM与SRAM的比较