Xilinx投片首款Virtex UltraScale 器件，行业唯一高端20nm产品系列即將上市

赛灵思上个月开始投片的Virtex UltraScale,再次领先一代竞争对手为行业提供了高达1.5至2倍的性能和集成度

赛灵思公司（Xilinx, ）宣布首款Virtex UltraScale器件投片， 在20nm工艺领域再创另一项行业第一。作为业界唯一高端20nm产品，基于UltraScale架构的Virtex UltraScale系列可为多种应用提供前所未有的高性能、系统集成度和带宽。UltraScale架构拥有多项ASIC技术，从而能为客户带来众多ASIC级优势。同时采用最新的布线架构消除了新一代器件的互联技术和扩展瓶颈。UltraScale架构能从20nm平面FET扩展为16nm FinFET技术，并从单芯片电路扩展为3D IC。

首款Virtex UltraScale器件名为VU095，采用台积公司（ TSMC）的20SoC工艺，具备94万逻辑单元以及六个集成式150G Interlaken和四个100G以太网内核——相当于额外增加了83.3万逻辑单元。该器件还配有具备芯片至芯片和芯片至光学接口功能的32.75 Gb/s收发器以及全球首款all programmable 28Gb/s背板支持。

赛灵思FPGA产品管理与市场营销高级总监Dave Myron 表示：“采用20nm工艺技术的Virtex UltraScale 系列拥有业界唯一的ASIC级架构， 在市场没有直接的竞争对手，只有赛灵思能提供新一代智能和高性能系统所需的技术。Virtex UltraScale系列可提供1.5至2倍的系统性能和集成度，领先竞争对手整整一代，是取代ASIC、ASSP和其它FPGA设计方案的最佳选择。”

Virtex UltraScale VU095是4x100G转发器和4x100G MAC-to-Interlaken 桥接器等各种高端有线通信基础设施架构应用，以及测试测量、航空航天与国防、高性能计算等应用的理想选择。、

供货时间
Kintex UltraScale器件现已开始发货，而首批Virtex UltraScale VU095器件將在2014年第二季出货。Vivado®設計套件2013.4版本全面支持UltraScale器件。欲了解更多UltraScale架构相关信息，请浏览china.xilinx.com/ultrascale。