ST 推出新的防潮射频功率晶体管
2013年12月23日 10:15 发布者：eechina
注胶密封封装提高目标应用在恶劣环境下的耐用性和可靠性意法半导体（ST）推出两款新的防潮射频(RF，radio-frequency）功率晶体管，以提高目标应用在高潮湿环境内的耐用性和可靠性。
这两款50V RF DMOS器件的封装腔内填充凝胶，以防止裸片发生电迁移现象，例如银枝晶迁移。这是标准陶瓷封装受高温、偏压和潮湿结合影响的情况下发生的一种常见现象。使用注胶封装有助于降低目标应用在高湿度环境内的总体维护成本。
意法半导体的SD2931-12MR 和 300W SD4933MR提供了高成本效益的功率射频解决方案，可用于50V工业设备的射频功率发生器，应用包括感应加热、CO2 激光束源、PECVD ((Plasma-enhanced chemical vapor deposition，离子增强化学气相沉积) 溅射和太阳能电池制造设备。
SD4933MR的击穿电压高于200V，为业内最高，所有相都具有65:1负载失匹功能，达到最严格的设计要求。
SD2931-12MR和SD4933MR均已正式投入量产。
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