【深圳普林电路 全国知名PCB中小批量生产商】www.sprintpcb.com
2013年05月26日 09:50 发布者：Richard_PCB
中小批量快速电路板生产工厂，日产200个品种，产品包括高密度多层板，埋盲孔板，阻抗控制板，高频板，混合介质层压多层板，高TG板，金属基板，FPC，刚挠结合多层板等。可接受客户高难度PCB研发订制为用户提供特种板解决方案。硬性电路板工艺水准：
最高层数：2-30层
最小孔径：6mil nbsp;
最小线宽/间距：3mil
厚径比：14：1
板 厚：0.2mm--8.0mm
最大加工尺寸：500mm*1100mm
表面处理：热风整平有铅喷锡，热风整平无铅喷锡，化学沉金，金手指镀金，OSP防氧化处理。
基板材料：FR-4，高TG（ArLon 85N），Rogers,PTFE，Taconic，铝基（贝格斯 ），铜基。
FPC工艺水准：最高层数： 1--10层最小线宽/间距：3mil最小孔径：6mil最大制作尺寸： 500mm*500mm表面处理：沉金基板：聚酰亚胺，聚酯。
另,北京团队承接高速硬板，软板，HDI 板PCB layout （有EMI EMC SI 经验）,制板 样板焊接一条龙服务，价格优惠。联系人 张工 010-82612200-859 QQ:776435102(一直在线)。
网友评论
Richard_PCB 2013年05月27日
北京办地址：海淀区知春路108号豪景大厦B座303室
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Richard_PCB 2013年05月28日
这么牛的帖子木有人关注？
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Richard_PCB 2013年05月30日
联系人：张工 010-82612200-859
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Richard_PCB 2013年06月03日
提供各种板材的印制电路板以及设计。
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Richard_PCB 2013年06月03日
技术参数
项目 参数 说明
最小线宽（mil） 3 成品铜厚：0.5OZ
最小间距（mil） 3 成品铜厚：0.5OZ
最小环宽（mil) 过 孔：3mil
器件孔：5mil
最小孔径 板厚<2.0mm 0.2mm 指成品孔径
板厚<1.2mm 0.1mm 指成品孔径
板厚≥2.0mm 厚径比≤10 指成品孔径
最大板厚 单、双层板 8.0mm
多层板 8.0mm
最小板厚 单、双层板 0.2mm
多层板 四层 0.4mm
六层 0.6mm
八层 1.0mm
十层 1.2mm
最大尺寸 单、双层板 500*1000
多层板 500*1100
线到板边距离 铣外行：0.20mm
V-cut:0.4mm
V-cut:0.33mm（板厚<1.2mm)
最大层数 30层
阻焊 绿油窗（mil） 2/4 1.指单边 2.成品铜厚在1oz以内
绿油桥（mil） 6 指IC管脚之间
颜色 白色、黑色、蓝色、绿色、黄色
红色等
字符 最小线宽（mil）
5/8
颜色 白色、黄色、黑色等
表面镀层 喷锡、电镀镍/金、化学镍/金、沉
锡、沉银、防氧化、喷纯锡等
镀层厚度(微英寸) 工艺 镀层类型 最小厚度 最大厚度
整板镀金 镍层厚度 100 600
金层厚度 1 3
化学镍金 镍层厚度 80 150
金层厚度 1 3
镀金手指 镍层厚度 80 150
金层厚度 5 50
孔内镀层（微米） 镀层厚度 18-20 50
底铜厚度 内外层铜厚（OZ) 0.5 6
成品铜厚 外层 1 8
内层 0.5 6
绝缘层厚度 0.06 ————
线宽/间距（mil) 最大铜厚 说明
4/4；4/5 0.5oz
5/5 1oz 在保证间距的情况下，线宽不能低
7/7 2oz 要求值
9/9 3oz
11/11;13/13 5oz
板材类型 FR-4、高频板材、聚四氟乙烯、铝基、铜基、厚铜箔、无卤素材料、
Arlon、Rogers、混合介质压合、挠性板、软硬结合板…
技术参数
项目 参数 说明
最小线宽（mil） 3 成品铜厚：0.5OZ
最小间距（mil） 3 成品铜厚：0.5OZ
最小环宽（mil) 过 孔：3mil
器件孔：5mil
最小孔径 板厚<2.0mm 0.2mm 指成品孔径
板厚<1.2mm 0.1mm 指成品孔径
板厚≥2.0mm 厚径比≤10 指成品孔径
最大板厚 单、双层板 8.0mm
多层板 8.0mm
最小板厚 单、双层板 0.2mm
多层板 四层 0.4mm
六层 0.6mm
八层 1.0mm
十层 1.2mm
最大尺寸 单、双层板 500*1000
多层板 500*1100
线到板边距离 铣外行：0.20mm
V-cut:0.4mm
V-cut:0.33mm（板厚<1.2mm)
最大层数 30层
阻焊 绿油窗（mil） 2/4 1.指单边 2.成品铜厚在1oz以内
绿油桥（mil） 6 指IC管脚之间
颜色 白色、黑色、蓝色、绿色、黄色
红色等
字符 最小线宽（mil）
5/8
颜色 白色、黄色、黑色等
表面镀层 喷锡、电镀镍/金、化学镍/金、沉
锡、沉银、防氧化、喷纯锡等
镀层厚度(微英寸) 工艺 镀层类型 最小厚度 最大厚度
整板镀金 镍层厚度 100 600
金层厚度 1 3
化学镍金 镍层厚度 80 150
金层厚度 1 3
镀金手指 镍层厚度 80 150
金层厚度 5 50
孔内镀层（微米） 镀层厚度 18-20 50
底铜厚度 内外层铜厚（OZ) 0.5 6
成品铜厚 外层 1 8
内层 0.5 6
绝缘层厚度 0.06 ————
线宽/间距（mil) 最大铜厚 说明
4/4；4/5 0.5oz
5/5 1oz 在保证间距的情况下，线宽不能低
7/7 2oz 要求值
9/9 3oz
11/11;13/13 5oz
板材类型 FR-4、高频板材、聚四氟乙烯、铝基、铜基、厚铜箔、无卤素材料、
Arlon、Rogers、混合介质压合、挠性板、软硬结合板…
Richard_PCB 2013年06月05日
优秀的中小批量快速电路板生产工厂，日产200个品种，产品包括高密度多层板，埋盲孔板，阻抗控制板，高频板，混合介质层压多层板，高TG板，金属基板，FPC，刚挠结合多层板等。可接受客户高难度PCB研发订制为用户提供特种板解决方案。
优秀的中小批量快速电路板生产工厂，日产200个品种，产品包括高密度多层板，埋盲孔板，阻抗控制板，高频板，混合介质层压多层板，高TG板，金属基板，FPC，刚挠结合多层板等。可接受客户高难度PCB研发订制为用户提供特种板解决方案。
深圳市普林电路有限公司，致力于快速高密度多层板、特种板的研发生产制造及市场推广，为用户提供PCB技术支持与服务。工厂位于深圳市宝安区沙井共和致盈线路板产业园5栋，厂房面积3000平米，员工200人左右，年生产能力30000平米。工厂由多名PCB业内人士创建，培养了一批制造经验丰富的员工，高素质的管理团队，先进的设备仪器和完善的质保体系，使我们不断提升在PCB行业中的地位及在用户心中的良好形象。
公司从美国、意大利、日本、中国、香港、台湾等国家地区引进先进的湿法水平线和测试设备，极大的提升了生产制造测试能力，公司先后获得ISO-9001认证及美国保险商实验室UL安全认证，产品质量符合美国电子电路互联与封装协会（IPC)标准和美国军用标准（MIL)。采用最适合快板加工的世界上技术领先的干膜掩孔工艺，日交付订单300个品种批次，双层板、四、六层最快24小时交货，最高加工层数可达30层。产品包括：高密度多层板、埋盲孔多层板、特性阻抗控制板、高频板、Rogers+FR-4混合介质层压多层板、高TG板（TG280℃)、铝基、铜基板、柔性电路板、刚柔结合电路板，广泛应用于通讯、工业自动化、IT、医疗、汽车电子等高科技领域及航空航天、国防军工科研单位。
我们倡导技术创新在企业经营中的主导地位，建立了从市场开发、工程订单、过程控制、品质保证、物料控制、售后服务等稳定的管理体系。“科技是第一生产力”公司上下充分尊重研发和创新，在激烈的市场竞争中我们不断的成长和提高，成为中国最好的快速PCB工厂是我们不懈的目标。
追求卓越品质是我们永恒的信念，深圳普林电路有限公司永远是您值得信赖的合作伙伴！欢迎大家来我工厂生产线参观访问！