强人用激光切割机制出双面印刷电路板
2013年05月12日 23:45 发布者：1770309616
Rich Olson分享了他使用激光切割机制出双面印刷电路板的技术。不足的是这仍然有赖于化学品对铜箔板的蚀刻。但他的方法的确能够准确地一次性蚀刻电路板的两边，这用墨粉转移法是很难做到的。
Rich使用一个废弃的丙烯酸确保对齐。他把它放到激光切割机床上切割出板子的轮廓(这是图片中的空白部分)，然后拿走切下来的碎片，他就吧切出来的板子作为一个模板切割铜箔。准备好板子以后，两面都上色，再通过激光切割机在他希望去掉铜的地方燃烧掉表面覆盖物，不要错过他的视频哦。
http://player.youku.com/player.php/sid/XNTU1NTMzNjQ4/v.swf
网友评论
kunyuhe 2013年05月13日
太厉害了，强人
太厉害了，强人
sherwin 2013年05月13日
我晕，直接的激光雕版印刷加工PCB，已经是大型实验室的标准设备了，05年的时候报价要40万/台（RMB），最近据说只要11～12万左右就有了，还是德国进口的呢。呵呵。
我晕，直接的激光雕版印刷加工PCB，已经是大型实验室的标准设备了，05年的时候报价要40万/台（RMB），最近据说只要11～12万左右就有了，还是德国进口的呢。呵呵。
zhuht51888 2013年05月17日
厉害
厉害
thanks