ST与Quantenna携手发布同级别最佳无线机顶盒参考设计

2013年03月20日 13:59    发布者:eechina
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)与 Quantenna Communications携手发布一款可大幅加快无线机顶盒开发速度的Wi-Fi机顶盒参考设计平台。当部署多房间DVR(数字录像)服务时,该参考设计的灵活性、视频质量以及成本效益均达到市场最高水平。

这款最新推出的Wi-Fi参考设计基于意法半导体的高性能STiH207 系统级芯片和 Quantenna市场领先的 QHS710 4x4 MIMO(多输入多输出)芯片组,便于市场主要电信运营商部署IPTV 和 VOD(视频点播)服务。这两大技术组合为客户提供一个无与伦比的Wi-Fi参考设计,可实现具高可靠性的高清视频用户体验,并加快电信运营商和服务提供商的产品上市时间。

意法半导体数字融合事业部副总裁兼统一平台产品部总经理Laurent Remont表示:“消费者无需重新连接线缆即可在家中灵活地增装和移动电视,这样的要求对于当今的运营商无疑是一个巨大的挑战,通过整合Quantenna的Wi-Fi芯片组与意法半导体市场领先的STiH207 机顶盒客户端或Orly STiH416服务器单片控制器,意法半导体的客户端与网关参考设计是同级别中最好的解决方案,其所拥有的最高的性能,可为消费者提供更高的灵活度和自由度。”

Quantenna首席执行官Sam Heidari博士表示:“覆盖整个家庭的Wi-Fi网络及具有固线网络质量的视频,让我们新的参考设计能够达到运营商要求的用户体验水平。Quantenna是第一家推出兼具可靠性和灵活性的4x4 MIMO的厂商,帮助电信运营商节省大量的服务成本,进一步扩大了我们在成长型IPTV市场的领导地位。新参考设计的推出让我们能够在不牺牲性能或质量的情况下,满足电信运营商对低运营成本的要求。”

意法半导体最新的数字家庭解决方案将亮相于2013年3月21-23日在北京举行的第21届中国国际电视广播信息网络展览会(CCBN)。意法半导体展台位于中国国际展览中心3号馆3205号。