新一代激光直接雕刻PCB技术亮相国防电子展

乐普科（天津）光电有限公司，属于德国LPKF集团，将携新一代激光直接成型刻板机LPKF ProtoLaser S参加2010年5月12日至14日在北京举办的国防电子展。

激光加工导电图案

LPKF ProtoLaser S采用激光直接成型技术，根据设计要求，有选择性地向基板材料上投照激光，高能激光作用于基板材料的导电金属层上，通常是铜材料，产生光蚀效果，金属材料被移除掉，形成绝缘区域，而未被激光投照的区域的导电材料得以保留，这样就在绝缘材料上制得需要电路图形，包括导线、焊盘等等。



应用范围

LPKF ProtoLaer S是一款先进的柔性设备，以激光作为加工工具，高精度、高效率，适合复杂的数字、模拟电路，更适合HF和微波电路打样和小批量生产，可以制造最大尺寸为 229×305mm的电路板。LPKF激光直接成型技术的另一重要优点是：能制作几何尺寸非常精确的导电图案，制出的电路外缘平顺，侧壁光滑，拐角陡直，因此ProtoLaser S还特别适合制造天线、滤波器等类产品。

产品一致性

激光加工能保证产品的一致性，远远胜过机械和化学方法，排除了机械加工的刀具磨损和化学加工的工艺波动造成的不利影响。ProtoLaser S加工出的电路尺寸精度高，在批量加工时稳定不变，能确保产品特征品质恒定，即使迭代步数较多，ProtoLaser S做出的电路也会与设计更吻合。



可加工多样的PCB材料

ProtoLaser S适合加工各种不同种类的PCB材料，例如：FR4型覆铜箔板、涂覆铝金属层的PET膜、陶瓷、微波基材TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材时，激光直接成型技术优势更明显，不用与材料接触，就能进行光蚀，因此更可靠，不会对基材产生损害。

LPKF的激光直接成型电路图案技术，使自制PCB又快又容易又精确，只要设计需要，立即进行电路板加工，再不必等外部供应商的服务，在以往的下单准备时间里，ProtoLaser S就已经把电脑上的布线图，转变成物理的PCB。

这种技术，通过节省开发生产流程中的宝贵时间，缩短产品上市时间，去争取更多的商机。此外，这样做，开发进程完全在自己的掌握之中，设计数据不出实验室，无泄密之虞。

服务的基础，创新技术和高端设备

LPKF是电路板仿形铣制的德文字头，1976年在展览城汉诺威，几个德国人，凭着对PCB的经验，发明了一种PCB制造新技术，创立了LPKF公司。

在装备制造领域里，德国有着专业分工和精益求精的传统。LPKF设备更有软件、硬件出自一家之手，长期坚守专业的优势。LPKF把应用研究中日积月累的经验与准确的能量控制技术、巧妙的结构和软件设计、优良材料和精致的制造相结合，推出了多种以激光为加工手段的专业设备，解决传统加工技术遇到的难题。这些集技术窍门、计算机技术、激光技术、数控技术为一体的先进制造系统，既突出了激光加工高效、环保、准确、精细的特征；又面向应用，简化传统技术繁杂的生产和管理流程，增加制造柔性，适合不同领域科研、生产需要。



1990年代初期，LPKF在世界上推出激光切割SMT焊膏漏印模版技术，取代了腐蚀，使钢网生产速度快、质量好、环境友好。这项技术发展至今，已经形成了包括软件及专家数据库、材料、切割设备、检验设备、质量保证手段的专业SMT摸板先进制作系统，在世界范围内广泛应用。从普通的SMT技术到晶园封装级别，全面满足对焊膏漏印模版的严格需求，LPKF设备被公认为是高品质模版服务的基础。

LPKF快速电路板制作系统，ProtoLaser, ProtoMat，采用激光或机械直接雕刻电路板。这是一种崭新的随需制作、就地制作电路板能力，它使电子产品产品设计、制作一气呵成，研发周期大幅度缩短，研发流程得到简化，研发自由度增加，无疑有助于更快、更多推出新产品，争取更多的商业机会。

在电路板制造和SMT贴装行业，LPKF的MicroLine UV设备，用计算机控制紫外激光束高速切割、钻孔，省了模具，提高了精度，更换品种只要改一下数据。在降低成本的同时，满足越来越高的制造质量，和越来越短的供货要求。这样的技术，突破了过去电路板设计所受的制造限制，允许电路板设计得更复杂，更精细，幅面更小。

三维模塑互连器件，即3D MID，是一种集机电功能为一体的新型器件。LPKF专利的激光直接成型技术—LPKF LDS，设计的自由度更大，实现和更改更快捷、容易。只需要注塑、激光活化、化学镀三步就可以获得高质量成品。这种技术，突破了传统方法生产3D MID的对设计、对制造的种种约束，打开了多领域、多层次广泛应用3D MID的大门，使模塑互连器件的功能优势、空间优势能真正应用到各种产品中去。