MathWorks公司推出R2020b版MATLAB和Simulink
09月23日 10:36
贸泽电子联手Microchip和Crowd Supply推出2020 Get Launched设计计划
09月23日 10:34
北邮吕廷杰：太赫兹和空天互联网都不是6G真正发展方向
09月23日 09:50
英特尔确认向华为供货 联合发布新一代服务器
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华为提交隔空充电专利技术：利用激光实现
09月23日 09:29
英飞凌传感器让楼宇更智慧、更环保、更节能
09月22日 15:14
AMETEK程控电源事业部拓展SMX系列产品
09月22日 15:03
燧原科技“云燧T10”落地商用
09月22日 14:56
泛林集团推出先进介电质填隙技术，推动下一代器件的发展
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测试挑战花样层出，MDO3 八大功能轻松应对嵌入式测试难题
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雷达技术的进步和驾驶舱内感应技术的发展
09月22日 14:31
贸泽电子与Molex联手打造汽车技术数字智库
09月22日 14:26
欧盟拟投80亿欧元发展下一代超级计算技术：含量子计算机
09月22日 14:22
通过改善生产测试来提高产品质量
09月21日 15:47
线性调节器和开关模式电源的基本概念
09月21日 15:39
艾迈斯半导体新推出的超薄传感器为耳塞、贴片和其他可穿戴设备带来全新的血氧监测功能
09月21日 15:35
德州仪器：更少功耗，完成更多任务
09月21日 15:32
Vishay推出B和C外壳代码新产品扩充EP1高能量密度湿钽电容器
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量子安全超级SIM卡首度亮相
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我国6G研究：峰值速率1Tbps，延时0.1ms
09月21日 10:43
高通5nm芯片骁龙875结构曝光：采用Cortex X1超大核
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Melexis 推出全新 QVGA 分辨率飞行时间传感器 IC，进一步完善第三代产品组合
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TE Connectivity推出新型大电流插针和插座产品组合
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3.6 V输入、双路输出器μModule降压稳压以3 mm × 4 mm小尺寸为每通道提供2 A电流
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Digi-Key 将分销美国国家仪器有限公司测试和测量产品
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头部中外厂商集结，SENSOR CHINA打造传感器供应链全联接时代
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Marvell 携手台积电打造业界最先进的 5 纳米技术数据基础设施产品组合
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Imagination和Packetcraft宣布建立合作伙伴关系，共同推出低功耗音频解决方案
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低功耗蓝牙/蓝牙5.2模块为成本和空间受限的无线产品提供功能强大的连接解决方案
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艾迈斯半导体推出全球首款针对全面屏智能手机的“OLED屏下”应用进行优化的环境光、接近和光源闪烁检测模块
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