高通5G基带多个系列平台集成 普惠5G手机大众消费者
09月20日 16:44
一种简单的测量土壤湿度和pH值（带温度补偿）的方法
09月20日 10:33
西部数据推动工业4.0转型，发布适用于工业级人工智能、机器学习和物联网应用的高耐久度存储解决方案
09月20日 10:24
长鑫存储亮相闪存技术峰会 引领中国DRAM技术突破
09月20日 10:20
“墨子号”量子卫星取得研究新进展
09月20日 09:45
Arm中国祝贺《鲲鹏计算产业发展白皮书》发布
09月19日 16:02
高通X50终端陆续推出 5G基带还要向中端产品下沉
09月19日 15:52
TE Connectivity推出新型PCIe Gen 4卡边缘连接器 支持16 Gbps高速数据传输
09月19日 14:41
Molex发布 Micro-Latch 2.00 毫米线对板连接器系统
09月19日 14:39
贸泽推出Analog Devices Power by Linear LTM4700 μModule稳压器
09月19日 14:25
Diodes 公司推出微型车用 MOSFET，可提供更高的功率密度
09月19日 11:12
TI推出业界更低静态电流、极小型 LDO 线性稳压器，可将对功耗敏感的工业与个人电子产品电池寿命延长一倍
09月19日 10:37
从A股十大市值纯芯片设计公司等企业看芯片设计业发展
09月19日 10:32
Dialog推出针对最新移动处理器的可配置、高频率Sub-PMIC系列
09月19日 10:19
QORVO推出全球首款双频WI-FI 6前端模块
09月19日 10:16
使用SystemLink进行数据和系统管理，提高运营效率
09月19日 10:13
Xsens全新MTi 600系列工业级惯性传感器单元开始正式量产
09月19日 10:06
CEVA推出全新边缘设备AI推理处理器架构，为定制神经网络引擎提供协处理支持
09月19日 09:56
Silicon Labs的多协议无线SoC为控客的智能家居解决方案带来强大且便捷的连接
09月19日 09:51
带两个RMS检测器的集成双向桥，用于测量RF功率和回波损耗
09月18日 17:37
欧司朗推出红外LED“黑科技”，助力智能手表实现人脸识别
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MathWorks 发布 2019b 版 MATLAB 和 Simulink
09月18日 14:58
e络盟社区携手安森美森美半导体开发套件可半导体发起ThinkON设计挑战赛
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解密低静态电流（low Iq）：如何使用WEBENCH®为超低功耗应用设计近100%的占空比
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Molex推出新型 MicroTPA 2.00 毫米线对板和线对线连接器系统
09月18日 14:40
VIAVI推出全新NSC-100测试仪，助力技术人员和承包商加速网络及服务验证
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高通31亿美元收购TDK在射频前端合资公司RF360的股份
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