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半导体面板等推动 2月份韩国ICT产品出口额增至165亿美元
03月15日 08:43
ENNOVI推出汽车10Gbps+以太网连接器解决方案
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英飞凌全新CoolSiC MOSFET 750 V G1产品系列推动汽车和工业解决方案的发展
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思特威推出1600万像素手机图像传感器新品SC1620CS
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Arteris 扩展 Ncore 缓存一致性互连 IP 以加速尖端电子设计
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Arteris 扩展面向 Armv9 架构 CPU 的汽车解决方案
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是德科技助力实现 O-RAN 大规模 MIMO 创新
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Arm 宣布推出全新汽车技术,可缩短多达两年的人工智能汽车开发周期
03月14日 17:58
电动汽车无线电池管理革命已经开始,投资回报潜力巨大
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贸泽开售Laird Connectivity Sera NX040 UWB+BLE模块 可用于IoT和工业应用
03月14日 17:48
Vishay的新款80 V对称双通道 MOSFET的RDS(ON) 达到业内先进水平,可显著提高功率密度、能效和热性能
03月14日 17:45
嘉楠基于RISC-V的端侧AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP
03月14日 17:41
世界第一AI芯片WSE-3面世 一天就可以完成Llama 700亿参数的训练
03月14日 17:27
Arm推出汽车增强处理器和虚拟平台 缩短人工智能汽车开发周期
03月14日 15:12
三星已获得AMD验证, 将向Instinct MI300系列供应HBM3
03月14日 15:11
JEDEC或放宽HBM4高度限制, 在现有的键合技术中实现16层堆叠
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NAND闪存生变局?
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RISC-V无剑联盟正式成立!阿里达摩院玄铁RISC-V处理器出货超40亿颗
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全球首个!欧洲议会正式批准欧盟《人工智能法案》
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三星HBM芯片良品率偏低:最高仅20%
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瓴钛科技77GHz毫米波雷达芯片CRM21046开启正式送样
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泰矽微发布国内超小封装车规级全集成微马达驱动TCM33x系列芯片
03月14日 09:55
长城汽车与意法半导体签署战略合作协议,稳定SiC芯片供应
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微软推出 Arm 咨询服务:帮开发者构建、优化 WoA 应用
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03月13日 20:00