Microchip推出maXTouch触摸屏控制器系列新产品， 为触摸屏支付系统提供更多安全功能
04月26日 18:59
2024年第一季度推出超过10,000个新物料
04月26日 18:56
摩尔斯微电子在中国台湾设立新办事处，拓展业务版图
04月26日 18:52
【测试为先 向新而行】 泰克创新实验室开放平台正式启动
04月26日 18:50
东软睿驰与瑞萨电子达成合作伙伴关系，强化汽车软硬件协同创新
04月26日 18:26
物理学家探索微型黑洞电池能否成为人类终极电源
04月26日 18:18
国产超500比特量子计算芯片发布
04月26日 18:16
台积电积极布局硅光子领域，目标 2026 年推出 COUPE 共封装光学模块
04月26日 15:51
世界顶级编程比赛 北大夺冠 全场唯一解出所有10题
04月26日 09:57
华为手机时隔三年重回中国第一！出货量暴增70%
04月26日 09:52
美国正式宣布投资110亿美元建立研发中心，专门用于半导体研发
04月26日 09:43
兆易创新与TASKING达成战略合作，发力车规MCU
04月26日 09:42
英伟达已向OpenAI交付全球首台DGX H200 由CEO黄仁勋亲自交付
04月26日 09:33
高通与这三家企业达成合作 推出全新智能驾驶解决方案
04月26日 09:28
美光获得美国至多61.4亿美元直接补贴和75亿美元贷款
04月26日 09:27
Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件
04月25日 19:07
ROHM开始提供业界先进的“模拟数字融合控制”电源——LogiCoA电源解决方案
04月25日 19:00
类比半导体发布新型车规级电子保险丝（eFuse）
04月25日 18:54
兆易创新与TASKING达成战略合作，进一步丰富GD32车规MCU软件开发工具链
04月25日 18:50
【与未来同行】来自是德科技创新技术峰会的10个要点解析
04月25日 18:47
【对话前沿专家】基于忆阻器科研，展望系统和器件协同测试未来可能性
04月25日 18:37
OLED 候选继任者，QDEL 屏幕材质有望 2026 年商用
04月25日 18:28
美商务部致信美国会，称正审查中国使用RISC-V芯片技术带来的“风险”
04月25日 18:25
阿斯麦迎新任CEO，“首要工作是如何处理在华业务”
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全球首台商用协作机器人制造商：拒绝价格战，大力引入人工智能
04月25日 18:20
台积电公布先进工艺进展：N3P 制程今年下半年量产，N3X 下半年接受投片
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SK海力士发布2024财年第一季度财务报告
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英伟达宣布收购 Run:ai，为客户简化部署 AI 方案
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地平线发布征程6系列：2024年开启量产 官宣比亚迪等10家量产合作车企
04月25日 10:16
华为超充联盟成立，小鹏、理想、比亚迪、广汽、长城、阿维塔等车企加入
04月25日 09:49
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