SK海力士获得美国4.58亿美元芯片补贴

当地时间12月19日，美国商务部确认根据《芯片与科学法案》向韩国芯片制造商SK海力士提供4.58亿美元的直接补贴。

公司总裁兼首席执行官李锡熙（Park Jung-ho）先生指出：“我们非常感谢美国政府给予的支持。这不仅是对我们过去成绩的认可，也是对未来发展的巨大激励。我们将继续致力于技术创新和服务改进，为客户提供更优质的产品。”

这笔补贴旨在支持SK海力士在印第安纳州的新建项目。SK海力士计划在西拉斐特市斥资38.7亿美元建立一座先进封装厂和人工智能产品研发中心。这一项目将主要生产目前高端GPU急需的下一代高带宽内存（HBM）芯片。

拜登政府此次对SK海力士的扶持除了4.58亿美元的直接补贴外，还包含5亿美元的政府贷款，总支持金额达9.58亿美元（约合69.91亿元人民币）。整体支持规模巨大，反映了美国政府对半导体产业发展的重视以及通过吸引外资企业投资来提升本土相关产业实力的战略意图。

作为英伟达的供应商，SK海力士此次在美国的布局也可能对全球半导体供应链产生深远影响。其位于印第安纳州西拉斐特市的工厂预计将在2028年下半年开始量产，这将为美国当地创造就业机会、推动技术发展，并有望加强美国在全球半导体产业中的地位。