10家公司参与，下一代半导体先进封装联盟“US-JOINT”成立

来源：全球半导体观察

近日，日本半导体材料厂商Resonac（昭和电工）宣布，将在美国硅谷成立下一代半导体封装研发联盟“US-JOINT”，其成员来自美国和日本共约10家半导体相关领域的材料、设备公司。

据昭和电工介绍，此次参与成立新联盟的厂商包括Azimuth、KLA、Kulicke & Soffa、Moses Lake Industries、MEC、ULVAC、NAMICS、TOK、TOWA、和Resonac。Resonac执行官Hidenori Abe表示，未来参与联盟的公司数量可能会增加，不仅仅是日本和美国。

据悉，该联盟以开发被称为尖端封装的后制程技术为目标，目的是验证5～10年后实现实用化的新封装结构。据悉，工厂的建设和设备安装将于今年开始，预计将于2025年全面投入运营。

Resonac是台积电的关键材料供应商，其在2023年11月底宣布，将在硅谷设立半导体封装和材料研发中心，旨在建立近端客户研发基地以加速先进材料的开发。《路透》指出，“US-JOINT”联盟将通过与客户公司进行概念验证并与多家公司合作，加速处理材料和制程技术的研发。