出资3720万美元、占股40%，富士康在印度成立合资芯片封装测试公司

来源: IT之家

富士康近日发布公告，表示印度企业集团 HCL 合作，成立新的合资企业，在印度开展半导体封装和测试业务。

富士康出资 3720 万美元（备注：当前约 2.68 亿元人民币），在新合资企业中占股 40%，这标志着印度在科技供应链中的地位日益显著。

富士康旗下印度子公司 Mega Development 计划建立一个外包半导体组装和测试（OSAT）中心，此外富士康再投资 10 亿美元在印度新建工厂，专门负责生产苹果产品。

早在 11 月，富士康就宣布将在印度投资 15 亿美元。富士康还与当地制造业巨头韦丹塔公司（Vedanta）合作，在印度古吉拉特邦建立价值 200 亿美元的半导体制造厂，不过去年 7 月，富士康以寻找最合适的合作者为由退出了这一合作。

与 HCL 的合作标志着富士康向印度市场的战略转移，HCL 集团以其工程设计和制造能力而闻名，一直在积极与卡纳塔克邦政府接触，以建立 OSAT 工厂。