满足更高算力需求，英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板

玻璃基板有助于克服有机材料的局限性，使未来数据中心和人工智能产品所需的设计规则得到数量级的改进。 英特尔宣布在业内率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在未来几年内向市场推出。这一突破性进展将使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足以数据为中心的应用的算力需求。 英特尔公司高级副总裁兼组装与测试技术开发总经理Babak Sabi表示；“经过十年的研究，英特尔已经领先业界实现了用于先进封装的玻璃基板。我们期待着提供先进技术，使我们的主要合作伙伴和代工客户在未来数十年内受益。“测试用玻璃芯基板 此次技术突破，源于英特尔十余年来对玻璃基板作为有机基板替代品的可靠性的持续研究和评估。在实现用于下一代封装的技术创新方面，英特尔有着悠久的历史，在20世纪90年代引领了业界从陶瓷封装向有机封装的过渡，率先实现了无卤素和无铅封装，并发明了先进的嵌入式芯片封装技术和业界领先的主动式3D封装技术。因此，从设备、化学品和材料供应商到基板制造商，英特尔能够围绕这些技术建立起一个完整的生态系统。 英特尔在业界率先推出用于先进封装的玻璃基板，延续了近期PowerVia和RibbonFET等技术突破的良好势头，展现了英特尔对Intel 18A制程节点之后的下一个计算时代的预先关注和展望。英特尔正朝着 2030 年在单个封装上集成 1 万亿个晶体管的目标前进，而包括玻璃基板在内的先进封装技术的持续创新将有助于实现这一目标。