东芝推出小型光继电器，高速导通有助于缩短半导体测试设备的测试时间

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用S-VSON4T封装的光继电器——“TLP3476S”，其导通时间与东芝当前产品TLP3475S相比缩短了一半。该产品于今日开始支持批量出货。



与东芝当前的产品TLP3475S相比，TLP3476S运行速度更快、结构更紧凑。该产品通过提高红外LED的光输出并优化光电探测器件（光电二极管阵列）的设计，可实现高效的光耦合，也提高了运行速度，将导通时间最大值缩短至0.25ms，时间为TLP3475S的一半。此外，由于采用了尺寸更小、外形更纤薄的S-VSON4T封装（最大厚度为1.4mm），TLP3476S的厚度比当前产品减小了20%。这有助于减少需要多个电路板的设备的尺寸。

TLP3476S适用于继电器数量多，并需要更短开关时间的半导体测试设备电路。

        应用
-        半导体测试设备（高速存储器测试设备、高速逻辑测试设备等）
-        探测卡
-        测量设备

        特性
-        小型S-VSON4T封装：1.45mm×2.0mm（典型值），厚度＝1.4mm（最大值）
-        高速导通时间：tON＝0.25ms（最大值）

        主要规格
（Ta＝25℃）


        器件型号  TLP3476S
  封装  名称  S-VSON4T
  尺寸（mm）  1.45×2.0（典型值），厚度＝1.4（最大值）
  绝对  断态输出端电压VOFF（V）  60
  最大额定值  通态电流ION（A）  0.4
  　  通态电流（脉冲）IONP（A）  1.2
  　  工作温度Topr（℃）  -40至110
  耦合电气  触发LED电流IFT（mA）  最大值  3
  特性  导通电阻RON（Ω）  典型值  1.1
  　  最大值  1.5
  电气特性  输出电容COFF（pF）  最大值  20
  开关特性  导通时间tON（ms）  @RL＝200Ω、  最大值  0.25
  VDD＝20V、
  关断时间tOFF（ms）  IF＝5mA  0.2
  隔离特性  隔离电压BVS（Vrms）  最小值  500
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