金菱通达5.0W/mK导热凝胶替代导热硅脂用于5G通讯设备

      金菱通达导热凝胶低挥发，不固化、延长设备服役寿命，是替代导热硅脂的上佳方案。
      很多客户对导热凝胶了解不多，认为跟导热硅脂是同一种材料，用不了多久就出现固化的情况，导致导热失效。金菱通达导热凝胶可以完美解决这一缺点，并具有导热硅脂的优点，高导热性、不固化、低应力，国内真正能做到的确实没有几家，这是已经存在的事实。
      越南5G设备制造公司找到金菱通达咨询导热凝胶，要求导热率不低于5.0W/mK、高流动性，使用寿命不低于6年，并拿了某个国内名气较大的品牌的产品给我们对标。我们看了规格书就明白了，该产品导热性能应该还是能满足要求的，但问题是这个产品并不是导热凝胶，而是导热硅脂。我们跟客户指出，款产品的使用使命不是很长吧，通常一年以内就要更换。客户说是，并反问这类材料不都是这样吗？我们又科普下，导热凝胶与导热硅脂最大差异就在于导热凝胶低挥发、只要在服役温度范围内就不用担心干涸，这样就能最大化保持导热性能不衰减。
      我们向客户推荐了5.0W/mK的导热凝胶XK-G50，这款材料已经量产应用在汽车电子，包括雷达、电控及电机等。
https://www.glpoly.com.cn/Public/Uploads/image/20210708/60e662c143dc7.jpeg      我们提供样品给客户验证并建议进行加速老化测试。老化测试最能说明问题，客户接受了。测试条件为高温85°、125°、150°，持续720个小时，判定标准为不固化，导热系数，热阻等变化不超过10%。
      测试持续一个月后，整个过程温升稳定，且低于客户预期。更重要的是XK-G50仍然保持膏状状态，接下来的导热率、热阻的变化都低于5%，结果令客户非常满意，决定进行物料切换。该客户量产几年来都没有因热管理出现质量问题。
https://www.glpoly.com.cn/Public/Uploads/image/20210708/60e662d2cc235.png      GLPOLY XK-G50导热凝胶热阻超低，只有0.001℃in2/W，不固化，可以起到润湿界面、降低接触热阻的作用，通过第三方高温老化测试及震动测试，同行根本不敢做。
      GLPOLY已是多个一线品牌的合格供应商，如大疆、中兴、广汽等，蔚来汽车等，甚至2019国庆阅兵上的武器都用了金菱通达导热材料。
      同行能做到的金菱通达一定能，同行做不到的你也可以找金菱通达试试。