AMEYA360热门报道：晶圆代工厂的黄金十年

　　晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fabless)。

　　无厂半导体公司依赖晶圆代工公司生产产品，因此产能、技术都受限于晶圆代工公司，但优点是不必自己兴建、营运晶圆厂。随着芯片制成微缩、晶圆尺寸成长，建设一间晶圆厂动辄百亿美金的经费，往往不是一般中小型公司所能够负担得起;而透过此模式与晶圆代工厂合作，IC设计公司就不必负担高阶制程高额的研发与兴建费用，晶圆代工厂能够专注于制造，开出的产能也可售予多个用户，将市场波动、产能供需失衡的风险减到最小。

　　随着市场需求的扩张和芯片代工水平的提升，国内厂商产能持续提高，中国在半导体制造加工的话语权逐步增强，其中最为知名的就是台积电和中芯国际，除此之外，华虹集团、武汉新芯等同样拥有不错的市场份额。

　　长期来看，国内持续落地的晶圆厂和终端芯片需求，都为晶圆代工产业提供了较为确定的成长机会。短期而言，当前半导体供应链中以晶圆产能不足问题最为严重，虽然全球主要晶圆代工厂均已实施扩建计划，但是产能放量仍需时间，Trend Force的预测显示8英寸晶圆的缺货态势将延续到2023年下半年。

　　当然，国内晶圆代工厂的发展也不是绝对一帆风顺的，从产能端来看，“两头在外”现象严重，本土晶圆制造代工厂给国外设计公司做代工，国内设计公司也依靠海外代工厂去制造芯片。从晶圆代工工艺角度来看，目前国内晶圆代工厂在特色工艺领域（BCD等模拟工艺、射频、e-NVM、功率器件等）同国外晶圆代工厂差别不大，基本能满足国内设计公司要求，同时也承接了大规模海外设计公司的需求，但国内晶圆代工厂难以满足国内设计公司对主流工艺（16nm及以下）和高性能模拟工艺的需求。