PCB六大生产工艺介绍

继续为在线上下单PCB多层板的朋友们，分享一些关于PCB多层板生产工艺的事情。不过，直接深入讲解，没有基础的朋友，可能会看得云里雾里，所以，先给大家讲讲PCB生产工艺的起源与发展（参看下图）。如图，自1903年，阿尔伯特·汉森首创“线路”的概念，到1936年，保罗·艾斯纳真正发明PCB制作技术，再到如今，已经过去一百多年，可以说，PCB的生产工艺已经非常成熟，即便是PCB多层板，也是如此（注：根据相关的文献资料，在1964年，我国电子部所属相关单位，就已开始研究生产PCB多层板）。而关于PCB的生产工艺，在1947年，出于对航空航天技术发展的迫切需要，美国航空局和美国标准局于当年发起了首次印制电路技术研讨会，会上，列出了26种不同的制造方法，并归结为如下六大类：01涂料法把金属粉末和胶黏剂混合，制成导电涂料，用通常的印刷方法将导电图形涂在基板上（注：基板，指PCB板的绝缘介质层；现在所用的埋容埋阻工艺，参考了此原理）。02模压法利用模压工艺，在塑料绝缘基板上放一张金属箔，用刻有导电图形的模具对金属箔进行热压，这样，受热受压部位的金属箔被黏合在基板上形成导电图形，其余部分的金属箔，则脱落。03粉末烧结法用一块所需要图形的模板，将胶黏剂在基板上涂覆成导电图形，上面再撒一层金属粉末，然后将金属粉末烧结成导电图形。04喷涂法用模板覆盖在绝缘基板上，把熔融金属或导电涂料喷涂到基板表面，即形成导电图形。（注：现在所用的喷锡工艺，参考了此原理）05 真空镀膜法采用模板覆盖在绝缘基板上，在真空条件下，使用阴极溅射或真空蒸发工艺得到金属膜图形。（注：现在所用的溅射工艺，参考了此原理）06化学沉积法利用化学反应将所需要的金属沉积到绝缘基板上形成导电图形。（注：现在芯片生产中用到的气相沉积法等工艺，参考了此原理）上述方法，在当时，由于生产工艺条件的限制，都没有能够实现大规模的工业化生产，但其中的有些方法，直到现在还在不断地被借鉴，并发展成为新的工艺、新的方法。就目前而言，现代的PCB生产工艺，主要分为：加成法、减成法、半加成法。至于，何为加成法、减成法与半加成法，因篇幅所限，请朋友们继续追踪，下文将继续为大家分享~