检测PCBA电路板故障，高德智感的千元级热像仪就能做到！

在电子产品行业PCBA电路板检测是非常重要的环节，关乎产品研发设计、质量控制、功能使用，红外热成像仪直观呈现其“热缺陷+整体温度分布”已成为PCBA无损检测的最佳工具。PCBA电路板集成度高、体积小、结构复杂，微小的元器件发生故障后，采用传统的人工和接触式诊断往往需要丰富的经验，且费时费力，但有了红外热成像仪，这些都逃不过它的法眼。http://xinmeibao.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/uploads/editor/20220524/1653363624208779.png
非接触式精准测温，直观呈现电路板热缺陷位置电子元器件在正常工作状态下会有固定的热量值范围，但当其发生短路、断路、损坏、性能不良等故障后，会造成其工作温度发生异常。红外热像仪可非接触、精准检测电路板工作温度，发现微小元器件的热缺陷，并直观呈现在热像图中。http://xinmeibao.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/uploads/editor/20220524/1653363624125466.jpg通过PC230红外热像仪，准确发现、定位该电路板故障位置（3.5cmx3.5cm电路板，元器件温度已达到63.1℃）具体来说，当元器件发生短路时，其通过电流更大，发热量上升，温度较正常范围更高，其在红外热像图中表现为明显温度异常；断路或者接触不良时，通过元器件的电流值几乎为零，此时，对应元器件的温度较正常工作时更低，也能够明显地显示在热像图中。上图中，人眼无法看出电路板异常，但有了红外热像仪的帮助，可高效、直观地判断出电路板的故障位置，故障检出率更高，辅助工程师分析处置。
呈现PCBA电路板整体温度分布，用以优化研发设计，降低故障率http://xinmeibao.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/uploads/editor/20220524/1653363624757553.png高德智感红外热像仪
参与某仪器仪表公司PCBA整体温度检测
在研发制造和装配的不同阶段，工程师会对电路板进行多次测试检测。通过热像仪可获得电路板整体温度分布，定位热负荷区域，评估散热效果、热设计是否合理，用以优化元器件排列布局，从而达到平衡大功率器件热负载，降低电路的温升，减少器件及设备的故障率。
对封装前的LED芯片进行温度管控对热设计要求高的LED芯片在封装前都需要进行严格的温度管控，使用红外热成像仪可以避免封装后的芯片出现温度异常，降低废品率，提升品质管理能力。
选配微距镜头，看见更微小的元器件温度使用PC230+微距镜头拍摄PCBA微小的元器件温度也清晰易见近期，高德智感发布了一款256x192红外分辨率的PC230工具型红外热像仪，搭配微距镜头使用，可对0402电阻电容等微小的元器件进行温度检测，看见每个元器件温度情况，在PCBA行业应用优势显著，相比高端机型毫不逊色，千元级热像仪性价比极高。
灵敏度高，发现潜在隐患电路板集成度高，微小的温度变化可能会影响其正常运行，红外热成像仪拥有极其敏感的温度感知能力，如PS高性能红外热成像仪最小可感知0.03℃的温差变化，能检测出电路板上各部位细微温差，发现潜在隐患，同时还可检测全画幅近80万个温度点。http://xinmeibao.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/uploads/editor/20220524/1653363624290471.png添加分析对象，重点关注重点元器件此外通过添加分析对象，还可对重点的元器件/区域进行持续关注，利用温升曲线，实时掌握其温度状态，并做提前预判。
产品推荐http://xinmeibao.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/uploads/editor/20220524/1653363624593135.pngPS系列 高性能红外热像仪•0.4秒一键智能自动对焦•可见光1300万像素•最小成像距离0.15m/0.3m•微距/广角/中长焦/长焦等多款选配镜头http://xinmeibao.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/uploads/editor/20220524/1653363624344788.pngPC系列 工具型红外热成像仪•256x192晶圆级红外模组，成像清晰•续航16H，2.5H快充•最小成像距离0.3m•搭配微距镜头用于PCBA检测，性价比高