传HTC正联合ST-Ericsson开发低端智能手机芯片

北京时间4月23日消息，自苹果、三星纷纷自主开发移动芯片后，台湾手机厂商HTC宣称未来其将联合ST-Ericsson开发自己的处理器芯片。
　　
　　来自台湾媒体的消息称，HTC目前已与ST-Ericsson签署了联合开发芯片的合作备忘录。
　　
　　ST-Ericsson整合了意法半导体的无线半导体业务（ST-NXPWireless）和爱立信手机平台部门（EricssonMobilePlatforms）的合资企业，双方各持50%的股份。当前，全球超过半数的手机都采用ST-Ericsson的产品和技术。
　　
　　据悉，苹果、三星面向自己旗舰级移动设备开发了功能强大的CPU产品，预计未来的HTC芯片将运行在较为低端智能手机产品。搭载全新芯片的HTC智能手机将在2013年间开始大规模出货。
　　
　　HTC与ST-Ericsson合作开展芯片研发，似乎意味HTC正在逐渐对高通芯片丧失兴趣——直到今年，高通的芯片才被广泛配置到HTC大多数智能设备中。今年二月月初，HTC就暗示了自己对高通不满，甚至认为可能是高通导致自己近期销量下滑的原因之一。HTC已将NVIDIA添加到自己的处理器芯片供货商名录，其四核Tegra3也已配置到非美国版本的OneX旗舰手机上。但何时采用其低端产品目前尚未得知。
　　
　　与ST-Ericsson合作推出自己更为廉价CPU芯片产品，或许是HTC将更加重视低端市场的一个信号。截至目前，HTC面向市场推出的产品大都是高端产品，几乎完全忽略了低端市场用户的需求。随着移动设备组件价格持续走低，由三星、中兴、华为等厂商推出的的安卓手机，尽管价格低廉但都具备了较高的处理性能力。而HTC必须寻找一个适合于自己的发展方式来回应对手的竞争。
　　
　　与ST-Ericsson合作推出廉价的专属手机CPU芯片产品，或许算是回应之一。