半导体复苏驱动2025年光刻材料市场收入突破50亿美元大关

5月11日，全球半导体材料研究机构TECHCET发布最新报告称，受全球半导体市场持续复苏及先进制程技术迭代推动，2025年全球光刻材料市场收入预计同比增长7%，达到50.6亿美元（约合人民币366.46亿元）。这一增长主要由EUV（极紫外光刻）光刻胶需求爆发式增长驱动，其年需求增速预计达30%，成为行业增长的核心动力。

市场复苏与技术迭代双轮驱动

TECHCET数据显示，2024年全球光刻材料市场已实现温和复苏，收入同比增长1.6%至47.4亿美元。其中，EUV光刻胶表现尤为亮眼，同比增长20%，远超传统光刻胶1%的增速。报告指出，这一增长得益于逻辑芯片与DRAM芯片领域先进制程（如3nm及以下节点）产能的快速扩张。随着台积电、三星、英特尔等头部晶圆厂加速EUV光刻技术部署，EUV光刻胶需求持续攀升。

除EUV光刻胶外，辅助材料与扩展材料市场亦呈现稳健增长态势，2024年均实现2%的增幅。TECHCET分析认为，3D NAND闪存芯片对KrF和ArF光刻胶需求的增加，以及先进封装技术对高分辨率光刻材料的依赖，进一步推动了市场扩张。

EUV光刻胶：技术突破与市场渗透并进

EUV光刻胶的爆发式增长，与其在先进制程中的不可替代性密切相关。相比传统光刻胶，EUV光刻胶需具备更高的分辨率、更低的线宽粗糙度（LWR）及更强的抗蚀刻性能，以满足7nm以下节点的制造需求。目前，金属氧化物、干式沉积等新型EUV光刻胶技术已成为行业焦点，其市场规模预计从2024年的约1.5亿美元增长至2025年的超2亿美元，复合年增长率达50%。

据TECHCET首席执行官Lita Shon-Roy透露，金属氧化物光刻胶因光吸收性优异、蚀刻精度高，已被三星电子、SK海力士等企业引入量产线；而干式沉积技术则通过降低生产成本与能耗（原料需求减少5-10倍），成为晶圆厂降本增效的关键选择。

供应链本地化与技术创新成未来焦点

展望未来，TECHCET预测2029年全球光刻材料市场将以6%的复合年增长率持续增长。报告特别强调，供应链本地化趋势将重塑行业格局。为应对地缘政治风险与技术封锁，美国、韩国、中国台湾及中国大陆等地正加速建设本土光刻材料生产基地，重点发展干法光刻胶沉积、纳米压印光刻等下一代技术。

此外，行业巨头正通过并购与合作强化技术壁垒。例如，日本JSR收购美国Inpria公司后，已与SK海力士联合开发金属氧化物光刻胶；信越化学、东京应化工业等企业则持续扩大EUV光刻胶产能，以抢占市场份额。

结语

TECHCET的报告表明，半导体市场的复苏与技术迭代的双重驱动下，光刻材料行业正迎来新一轮增长周期。作为先进制程的“卡脖子”环节，EUV光刻胶的国产化与技术突破将成为全球半导体产业链竞争的关键战场。随着供应链本地化与技术创新加速，未来光刻材料市场的竞争格局或将迎来深刻变革。