TPCIE275 PCIE转XMC载板

一、核心特性
[*]‌接口标准‌
[*]符合PCI Express 1.1规范，通过PCIe x1通道连接主机，支持标准XMC模块插槽。
[*]XMC接口兼容VITA 42.3标准，支持高速串行通信（如PCIe或Serial RapidIO）
。

[*]‌机械设计‌
[*]采用被动适配卡形式，集成AMC B+式170引脚连接器套，可直接安装TI EVM模块。
[*]板载PCIe x4边缘手指连接器，适配台式机或工业设备的PCIe插槽。

[*]‌电源与散热‌
[*]提供外部电源接口（如12V输入），并为风扇预留DC电源连接器，增强散热能力。
[*]支持3.3V VIO电压输出，满足XMC模块的供电需求。

二、典型应用场景
[*]‌工业控制‌：用于过程控制系统的信号采集与处理，如连接XMC接口的传感器模块。
[*]‌通信设备‌：在电信基站中实现PCIe主机与XMC网络加速卡的集成。
[*]‌医疗系统‌：支持医疗影像设备的实时数据传输与处理。
三、选型注意事项
[*]‌兼容性验证‌：需确认XMC模块是否支持PCIe协议（部分模块仅兼容PCI-X。
[*]‌带宽需求‌：PCIe x1通道的理论带宽为2.5GT/s，若需更高性能建议选择PCIe x4型号。
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