请教PCB工艺问题！

此板是焊接好了的，其元器件较少！其MAKR点也为裸铜，没有喷锡！
我PCB设计想做成上图那样！！！！！！

我封装设计按照如下步骤：
1.在top layer画出实心圆后，再在top solder画出实心圆（两园一样大）作绿油开窗；
2.在第1步top layer大实心圆上，放置多个较小焊盘生成top paste;
通过以上两步可以保证大圆绿油开窗但没有钢网层，只有几个小焊盘才会有钢网层；

和PCB板厂沟通时，他们说只要是绿油开窗都直接喷锡；而大开窗圆（钢网层没有圆）上的小圆（钢网层有圆）是不做处理的。
顶层图片PCB个人分析是不是这样的：PCB不做喷锡处理，做钢网刷锡膏就可以了。