筑波科技 第三代半导体材料与测试技术研讨会
2024年04月11日 20:17 发布者：eechina
在电动车与新能源市场需求下，第三代半导体材料如碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 具高频率、耐高压、优异的散热性能和高效能转换，成为车用半导体、电源管理IC的关键技术。新型半导体材料如氧化镓 (Ga2O3)、石墨烯等，具特殊电子性能，有望在未来电子器件发挥作用。在晶圆制造、检测分析如：材料分析 (MA)、故障分析 (FA) 及车用半导体测试，有效掌握从研发到量产的制程。
面对高效能运算和AI趋势，先进封装包括 3DIC 及硅光子技术，可提高频宽互连能力。硅光子在高速通信和资料传输中具替代传统电子元件潜力，带来高效能、低耗能的资料处理，提高系统整合密度和效率。
筑波科技与美商 Teradyne 合作推广 ETS 解决功率器件和功率模块测试，并利用太赫兹及拉曼检测分析技术，应对非破坏性 Wafer 材料测试、3DIC 高阶封装的测试挑战。诚挚邀请业界先进至报名网站注册莅临参与。
日期：2024年04月17日(三) 13:00-17:40
线上直播 (VIP邀请ONLY)
报名：https://register.acesolution.com.tw/20240417_WBGSemiconductor_Seminar
VIP贵宾/讲师阵容/主题：
l 美商泰瑞达: 高士卿台湾区总经理
l 筑波科技 谢易铮 业务项目经理：车用半导体与宽能隙半导体应用市场趋势
l SEMI Taiwan/ 阳明交大光电工程研究所 郭浩中教授：第三代半导体在 Silicon Photonics 及光电异质整合之运用
l 清华大学材料科学工程学系 严大任 教授兼全球长：Tip-enhanced Raman Spectroscopy (TERS) with Super Spectral and Spatial Resolution for Noninvasive Analyses
l 筑波科技 许永周 项目经理：第三代半导体Wafer材料测试与挑战
l 阳明交大机械工程系 成维华教授兼副院长：氮化镓功率晶体管之前瞻应用
l 阳明交大电子研究所 洪瑞华教授：第三代氧化镓电性之研发
l 正齐半导体 柳焱佳 技术总监：车载功率模块测试解决方案
l 筑波科技 官晖舜博士/ 研发经理：3DIC 高阶封装的非破坏性测试新里程碑