晶圆代工，2023 Q4全球TOP10

来源：半导体芯闻

TrendForce 研究显示，2023 年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9% 达304.9 亿美元，受惠智能手机零组件拉货动能延续，含中低阶智能手机AP 与周边PMIC ，以及苹果新机出货旺季带动A17 主芯片、周边IC 如OLED DDI、CIS、PMIC 等零组件。台积电（TSMC）3 纳米制程贡献营收比重大幅提升，推升台积电第四季全球市占率突破六成。



2023年受供应链库存高叠、全球经济疲弱及中国市场复苏缓慢影响，晶圆代工产业处于下行周期，十大晶圆代工营收年减约13.6%到1,115.4亿美元。2024年有望由AI需求带动，营收有机会年增12%达1,252.4亿美元，台积电受惠先进制程订单稳健，年增率大幅优于产业平均。

台积电基于智能手机、笔电备货及AI相关HPC需求支撑，第四季晶圆出货较第三季成长，带动营收季增14%达196. 6亿美元。7纳米以下制程营收比重自第三季59%上升至第四季67%，显示高度仰赖先进制程，且3纳米产能与投片逐季到位， 先进制程营收比重有望突破七成大关。三星（Samsung）同样接获部分智能手机新机订单，但多半28纳米以上成熟制程周边IC，先进制程主芯片与modem因客户提前拉货需求平缓，第四季三星晶圆代工事业营收季减1.9%达36.2亿美元。

格罗方德（GlobalFoundries）仅车用领域受惠多数客户签订LTA，加上平均销售单价（ASP）略最佳化，微幅季增约5%；智能移动装置（Smart Mobile devices）、通讯基础设施（Communication）及家用／物联网（Home and Industrial IoT）等主要应用领域出货量均下跌，总体营收大致持平前季，约18.5亿美元。联电（UMC）偶有智能手机、PC等急单拉动，但受限全球经济疲弱，客户投片态度保守及车用客户库存修正，第四季晶圆出货下滑，影响营收季减4.1%约17.3亿美元。消费性终端季节性备货红利加持，中芯国际（SMIC）营收季增3.6%约16.8亿美元，主要是智能手机、笔电PC等急单贡献，网通、一般消费性电子及车用／工控等反之.

第六至第十名最大变动有三，第一力积电（PSMC）受惠specialty DRAM投片复苏、智能手机零组件急单等贡献营收，上升至第八名；第二合肥晶合集成（ Nexchip）获TDDI急单及CIS新品放量，重返十大排行榜，居第九名；第三世界先进（VIS）受电视备货放缓，车用／工控客户启动库存修正，又以电源管理平台（Power Management）营收下滑最多，显示以欧美日IDM为主的车用／工控需求趋平缓，跌至第十名。

第三季首次进榜的英特尔IFS（Intel Foundry Service）因CPU处于新旧产品交接之际、英特尔备货动能不彰等，遭力积电及合肥晶合集成挤出十大。其他如华虹集团（HuaHong Group）、高塔半导体（Tower）营收分别季减14.2%及1.7%。高塔半导体营收跌幅较轻微，是因长期经营RFFEM、车用／工控等利基型市场，较其他消费性电子产品占大宗的业者冲击较轻，但车用／工控客户也开始进入库存调节，第四季产能利用率又下滑。