英特尔CEO：将按计划或提前完成“四年五个制程节点”，明年将公布新计划

近日，英特尔公司首席执行官帕特·基辛格表示，英特尔将按计划或提前完成其“四年五个制程节点”计划，英特尔在制程技术方面取得的进展正在得到第三方的充分肯定。在2021年7月，英特尔公布了“四年五个制程节点”计划，即通过在（当时的）未来四年内推进Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五个制程节点，于2025年重获制程领先性。这一计划也标志着英特尔调整了其命名制程节点的方式，目前在半导体行业内，制程节点的数字已不再表示芯片的具体物理特征，但仍然代表着性能和能效的提升。该计划在时间上已过半，据帕特·基辛格介绍，英特尔正在稳步接近其实现：Intel 7已经实现了大规模量产；采用EUV（极紫外光刻）技术，Intel 4也已实现大规模量产，基于该节点打造的英特尔酷睿Ultra处理器将于12月14日推出；Intel 3将在2023年底生产准备就绪，支持英特尔最初两款基于Intel 3的产品，将于2024年上半年上市的能效核至强处理器Sierra Forest，和将紧随其后推出的性能核至强处理器Granite Rapids。在生产步进方面，Sierra Forest已经自晶圆厂流片，Granite Rapids也已如预期完成设计认证（taped-in），开始在晶圆厂内试生产。测试用玻璃芯基板近年来，有关摩尔定律生命力的讨论甚嚣尘上，帕特·基辛格表示，英特尔将继续作为摩尔定律的忠实“守护者”，挖掘元素周期表中的无限可能，不断推动技术进步。英特尔正在努力探索如何在未来扩大领先优势，如率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，可进一步提升密度和性能，并具有独特的光学性能。英特尔还将于今年年底前开始安装全球首台商用高数值孔径（High-NA）EUV工具。明年，英特尔将制定“四年五个制程节点”之后的新计划，在重获制程领先性后继续推进创新。