AMEYA360：士兰微高效、全贴片方案的LED照明驱动产品SD7866BD、SD7826AH

　LED照明驱动两级无频闪方案具有高PF、低谐波、低成本、无频闪等诸多优点，已成为LED照明市场客户的首选。士兰微最新推出高效、全贴片方案的LED照明驱动新品SD7866BD、SD7826AH，以士兰先进的MOS工艺平台为基础，更好地满足客户高效节能、高可靠性和低成本的需求。　　SD7866BD　　SD7866BD 产品亮点　　两级隔离45W方案，与业界同等普通产品相比，整机效率提高1-2%；　　基于我司MOS工艺平台，根据典型应用开发新高压MOS，45W可省散热器；　　基于SD786X产品引脚排布，继承并优化产品功能和性能，外围变动少。　　SD7826AH　　SD7826AH 产品亮点　　两级无频闪方案，业界首颗合封MOS可实现50-60W及以上功率；　　采用超薄EHSOP5贴片封装，芯片结温与壳温更接近，让芯片更凉快；　　超大贴片封装，适合SMT贴片生产工艺。　　产品全系列成员名单http://res.ameya360.com//basedata/oldassets/images/20230905/20230905102740_181.png　　45W 高效率整机方案　　方案特点　　传统两级高PF无频闪架构；　　整机效率>92%，IC不加散热器；　　引脚P2P兼容SD786XD系列；　　前后级无COMP电容，无受潮风险；　　首创DIP7封装，CS与Source分开，适用于拨码开关应用。　　应用原理图http://res.ameya360.com//basedata/oldassets/images/20230905/20230905102845_807.png　　DEMO图片http://res.ameya360.com//basedata/oldassets/images/20230905/20230905102957_931.png　　整机效率对比http://res.ameya360.com//basedata/oldassets/images/20230905/20230905102926_744.png　　50W贴片整机方案　　方案特点　　两级隔离后级专用　　省COMP电容，无受潮风险　　新增：贴片EHSOP5封装适用更高功率段　　适用于SMT生产工艺　　DEMO图片http://res.ameya360.com//basedata/oldassets/images/20230905/20230905103101_633.png文章来源：http://www.ameya360.com/hangye/109919.html