2024深圳半导体专用设备零部件先进材料 陶瓷基板 电源及储能展会

2024中国国际深圳半导体博览会的招商工作9月正式启动。目前，全球产业链馆85%的展位已经被国内外企业预定，预计会有各种亮点和精彩展示。中国电子标准化技术协会、中汽研中心等协办单位将积极组团展示集成电路解决方案在新一代计算、车规芯片、智能家居、智能卡、能源电子、宽禁带、智能机房和消费电子领域的创新应用成果。　　2024中国（深圳）国际半导体展览会　　China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024　　展会时间：2024年5月15～17日　　论坛时间：2024年5月15～17日　　展会地点：深圳国际会展中心(宝安新馆)　　展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众　　2024中国国际深圳半导体博览会将于5月在深圳国际会展中心(宝安新馆)举行，展区规模达5万平方米，预计有800家展商和9万名专业观众参与。展品包括半导体材料、设备、分立器件、光电器件、人工智能芯片、存储器芯片、车规级芯片等多个领域。同时，中国半导体行业协会计划邀请40余所高校和职业院校参加展览，展示产教融合的发展模式和成就。该展览将促进技术创新、合作交流和商务合作，推动中国集成电路产业的健康发展。　　此次展览还得到了来自北京、上海、陕西、江苏、浙江、深圳、厦门、苏州、南京、珠海和泉州的地方半导体行业协会和相关机构的大力支持，这一举措将有助于推动区域产业的协同发展。　　半导体小知识：　　主办方高先生　　I66（前三位）　　O183（中间四位）　　4228（后面四位）　　此外，中国半导体行业协会计划结合教育部宏志助航项目和芯星计划项目，邀请全国知名的40余所高校和职业院校参加展览，以展示我国在集成电路领域开展产教融合的发展模式以及取得的成就，促进行业人才的培养和交流。
　　2024的盛况可期，各界对此纷纷表示关注。这一国际级的博览会将为集成电路行业提供一个重要平台，促进技术创新、合作交流和商务合作，有力推动中国集成电路产业的健康发展。　　展示内容：　　一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；　　二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；　　三、半导体分立器件产品与应用技术等；　　四、半导体光电器件；　　五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：　　芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；　　六、集成电路终端产品；
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