史密斯英特康有效测试QFN 封装的测试解决方案你了解吗

随着逻辑芯片越来越先进,我们看到引脚数、功耗和 BGA 封装结构也相应增加和复杂。然而,对于大多数模拟、混合信号、功率和射频器件来说,功率和引脚数在电气性能和可靠性面前都是次要的。这些器件主要采用传统(>16 nm)工艺节点制造,往往只有少量的输入输出( I/O )脚数连接和成组电源连接。在既有严苛的电气性能要求,又对芯片外形尺寸、薄型占位面积要求尽量小的应用中,QFN 封装(方形扁平无引脚封装)由于具有良好的电和热性能、体积小、重量轻成为许多IC设计工程师的理想选择,但QFN也给测试和测量过程带来了一些挑战。Kepler 刮插测试插座结构图再来看一下Kepler 刮插测试插座其他出色的机械和电气性能:·接触寿命长、磨损低,经测试可插入超过500K次·为Matte Tin 和 NiPdAu pads提供可靠连续的接触,低接触电阻 (CRES)·出色的信号完整性·适用于各种测试应用·与现有 PCB 插座尺寸和测试硬件相匹配,从而为客户节省成本·可现场维修,易于清洁和维护·低介电常数、低CLTE、卓越的挠曲模量·允许 PCB 上部元器件靠近被测器件,以获得更好的信号性能和减少信号损耗随着芯片更新变得越来越快、越来越复杂,评估和鉴定流程也在不断发展,以便在更短的测试时间内提供更高的测试可靠性。为了实现这些目标,史密斯英特康新一代Kepler刮插测试插座采用了优化设计和卓越的机械性能,以帮助芯片公司快速将产品推向市场。更多产品信息,欢迎访问Smiths Interconnect - Kepler Test Sockets