深圳美林美深科技IC供应商
2023年04月21日 09:43 发布者：美林美深科技
深圳市美林美深科技有限责任公司http://www.merrillchip.com/
优势:
（1）报价及时
（2）交期快
（3）渠道多 灵活性强
（4）后期可酌情做账期
（5）代理产品
（6）拥有原厂特殊渠道
代理优势产品：
(1)：台湾UTC
(2)：台湾笙泉-MCU
(3)：顺络电子
(4)：新洁能
(5)：美国ATMEL
(6): 美国 Xilinx
(7): 荷兰NXP
ST TI ON NXP ATMEL XILINX AVAGO等品牌
Q 460874399 、M：15002073447 、Wechat：15002073447 and 13008888107
提供免费的 Demo板 和免费的样品 供您测试
网友评论
美林美深科技 2023年04月21日
系列
STM32L4
包装
托盘
产品状态
在售
核心处理器
ARM® Cortex®-M4
内核规格
32 位单核
速度
80MHz
连接能力
CANbus，I2C，IrDA，LINbus，MMC/SD，QSPI，SAI，SPI，SWPMI，UART/USART，USB OTG
外设
欠压检测/复位，DMA，LCD，PWM，WDT
I/O 数
51
程序存储容量
1MB（1M x 8）
程序存储器类型
闪存
EEPROM 容量
-
RAM 大小
128K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
1.71V ~ 3.6V
数据转换器
A/D 16x12b；D/A 2x12b
振荡器类型
内部
工作温度
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
64-LQFP
系列
STM32L4
包装
托盘
产品状态
在售
核心处理器
ARM® Cortex®-M4
内核规格
32 位单核
速度
80MHz
连接能力
CANbus，I2C，IrDA，LINbus，MMC/SD，QSPI，SAI，SPI，SWPMI，UART/USART，USB OTG
外设
欠压检测/复位，DMA，LCD，PWM，WDT
I/O 数
51
程序存储容量
1MB（1M x 8）
程序存储器类型
闪存
EEPROM 容量
-
RAM 大小
128K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
1.71V ~ 3.6V
数据转换器
A/D 16x12b；D/A 2x12b
振荡器类型
内部
工作温度
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
64-LQFP
美林美深科技 2023年04月21日
产品状态
在售
功能
电流监控器
感应方法
高端
精度
±0.5%
电压 - 输入
2.7V ~ 60V
电流 - 输出
-
工作温度
-40°C ~ 125°C
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
SC-74A，SOT-753
供应商器件封装
SOT-23-5
产品状态
在售
功能
电流监控器
感应方法
高端
精度
±0.5%
电压 - 输入
2.7V ~ 60V
电流 - 输出
-
工作温度
-40°C ~ 125°C
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
SC-74A，SOT-753
供应商器件封装
SOT-23-5
美林美深科技 2023年04月21日
包装
管件
产品状态
在售
核心处理器
PIC
内核规格
8 位
速度
40MHz
连接能力
I2C，SPI，UART/USART
外设
欠压检测/复位，HLVD，POR，PWM，WDT
I/O 数
36
程序存储容量
32KB（16K x 16）
程序存储器类型
闪存
EEPROM 容量
256 x 8
RAM 大小
1.5K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
4.2V ~ 5.5V
数据转换器
A/D 13x10b
振荡器类型
内部
工作温度
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型
通孔
封装/外壳
40-DIP（0.600"，15.24mm）
供应商器件封装
40-PDIP
包装
管件
产品状态
在售
核心处理器
PIC
内核规格
8 位
速度
40MHz
连接能力
I2C，SPI，UART/USART
外设
欠压检测/复位，HLVD，POR，PWM，WDT
I/O 数
36
程序存储容量
32KB（16K x 16）
程序存储器类型
闪存
EEPROM 容量
256 x 8
RAM 大小
1.5K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
4.2V ~ 5.5V
数据转换器
A/D 13x10b
振荡器类型
内部
工作温度
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型
通孔
封装/外壳
40-DIP（0.600"，15.24mm）
供应商器件封装
40-PDIP
美林美深科技 2023年04月21日
技术
容性耦合
类型
RS422，RS485
隔离式电源
无
通道数
3
输入 - 侧 1/侧 2
2/1
通道类型
单向
电压 - 隔离
2500Vrms
共模瞬变抗扰度（最小值）
25kV/μs
数据速率
1Mbps
技术
容性耦合
类型
RS422，RS485
隔离式电源
无
通道数
3
输入 - 侧 1/侧 2
2/1
通道类型
单向
电压 - 隔离
2500Vrms
共模瞬变抗扰度（最小值）
25kV/μs
数据速率
1Mbps
美林美深科技 2023年04月21日
核心处理器
PIC
内核规格
8 位
速度
64MHz
连接能力
EBI/EMI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART
外设
欠压检测/复位，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数
69
程序存储容量
128KB（64K x 16）
程序存储器类型
闪存
EEPROM 容量
1K x 8
RAM 大小
4K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
1.8V ~ 5.5V
数据转换器
A/D 24x12b
振荡器类型
内部
核心处理器
PIC
内核规格
8 位
速度
64MHz
连接能力
EBI/EMI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART
外设
欠压检测/复位，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数
69
程序存储容量
128KB（64K x 16）
程序存储器类型
闪存
EEPROM 容量
1K x 8
RAM 大小
4K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
1.8V ~ 5.5V
数据转换器
A/D 24x12b
振荡器类型
内部
美林美深科技 2023年04月21日
核心处理器
PIC
内核规格
8 位
速度
20MHz
连接能力
I2C，SPI，UART/USART
外设
欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
I/O 数
24
程序存储容量
14KB（8K x 14）
程序存储器类型
闪存
EEPROM 容量
256 x 8
RAM 大小
368 x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
2V ~ 5.5V
数据转换器
A/D 11x10b
振荡器类型
内部
工作温度
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型
通孔
核心处理器
PIC
内核规格
8 位
速度
20MHz
连接能力
I2C，SPI，UART/USART
外设
欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
I/O 数
24
程序存储容量
14KB（8K x 14）
程序存储器类型
闪存
EEPROM 容量
256 x 8
RAM 大小
368 x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
2V ~ 5.5V
数据转换器
A/D 11x10b
振荡器类型
内部
工作温度
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型
通孔
美林美深科技 2023年04月21日
产品状态
在售
晶体管类型
NPN
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）
5 A
电压 - 集射极击穿（最大值）
550 V
不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降（最大值）
1.5V @ 1A，3A
电流 - 集电极截止（最大值）
100μA
不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)（最小值）
9 @ 2A，5V
功率 - 最大值
100 W
频率 - 跃迁
-
工作温度
-
安装类型
通孔
产品状态
在售
晶体管类型
NPN
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）
5 A
电压 - 集射极击穿（最大值）
550 V
不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降（最大值）
1.5V @ 1A，3A
电流 - 集电极截止（最大值）
100μA
不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)（最小值）
9 @ 2A，5V
功率 - 最大值
100 W
频率 - 跃迁
-
工作温度
-
安装类型
通孔
美林美深科技 2023年04月21日
功能
降压
输出配置
正
拓扑
降压
输出类型
固定
输出数
1
电压 - 输入（最小值）
4.5V
电压 - 输入（最大值）
95V
电压 - 输出（最小值/固定）
5V
电压 - 输出（最大值）
-
电流 - 输出
1A
频率 - 开关
最高 ~ 1MHz
同步整流器
无
工作温度
-40°C ~ 125°C（TJ）
安装类型
表面贴装型
功能
降压
输出配置
正
拓扑
降压
输出类型
固定
输出数
1
电压 - 输入（最小值）
4.5V
电压 - 输入（最大值）
95V
电压 - 输出（最小值/固定）
5V
电压 - 输出（最大值）
-
电流 - 输出
1A
频率 - 开关
最高 ~ 1MHz
同步整流器
无
工作温度
-40°C ~ 125°C（TJ）
安装类型
表面贴装型
美林美深科技 2023年04月21日
输出隔离
隔离
内部开关
是
电压 - 击穿
620V
拓扑
反激
电压 - 启动
11.5 V
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
8.4V ~ 19V
占空比
-
频率 - 开关
最高 300kHz
功率 (W)
50 W
故障保护
限流，过载，超温，短路
控制特性
EN，频率控制，软启动
工作温度
-40°C ~ 150°C（TC）
封装/外壳
8-DIP（0.300"，7.62mm）
供应商器件封装
8-DIP
安装类型
通孔
输出隔离
隔离
内部开关
是
电压 - 击穿
620V
拓扑
反激
电压 - 启动
11.5 V
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
8.4V ~ 19V
占空比
-
频率 - 开关
最高 300kHz
功率 (W)
50 W
故障保护
限流，过载，超温，短路
控制特性
EN，频率控制，软启动
工作温度
-40°C ~ 150°C（TC）
封装/外壳
8-DIP（0.300"，7.62mm）
供应商器件封装
8-DIP
安装类型
通孔
美林美深科技 2023年04月21日
产品状态
在售
输出隔离
隔离
内部开关
是
电压 - 击穿
620V
拓扑
反激
电压 - 启动
11.5 V
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
8.4V ~ 19V
占空比
-
频率 - 开关
最高 300kHz
功率 (W)
50 W
故障保护
限流，过载，超温，短路
控制特性
EN，频率控制，软启动
工作温度
-40°C ~ 150°C（TC）
封装/外壳
8-DIP（0.300"，7.62mm）
供应商器件封装
8-DIP
产品状态
在售
输出隔离
隔离
内部开关
是
电压 - 击穿
620V
拓扑
反激
电压 - 启动
11.5 V
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
8.4V ~ 19V
占空比
-
频率 - 开关
最高 300kHz
功率 (W)
50 W
故障保护
限流，过载，超温，短路
控制特性
EN，频率控制，软启动
工作温度
-40°C ~ 150°C（TC）
封装/外壳
8-DIP（0.300"，7.62mm）
供应商器件封装
8-DIP
美林美深科技 2023年04月21日
核心处理器
PIC
内核规格
8 位
速度
32MHz
连接能力
I2C，LINbus，SPI，UART/USART
外设
欠压检测/复位，LCD，POR，PWM，WDT
I/O 数
25
程序存储容量
14KB（8K x 14）
程序存储器类型
闪存
EEPROM 容量
256 x 8
RAM 大小
512 x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
1.8V ~ 5.5V
数据转换器
A/D 11x10b
振荡器类型
内部
工作温度
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
供应商器件封装
28-SOIC
核心处理器
PIC
内核规格
8 位
速度
32MHz
连接能力
I2C，LINbus，SPI，UART/USART
外设
欠压检测/复位，LCD，POR，PWM，WDT
I/O 数
25
程序存储容量
14KB（8K x 14）
程序存储器类型
闪存
EEPROM 容量
256 x 8
RAM 大小
512 x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
1.8V ~ 5.5V
数据转换器
A/D 11x10b
振荡器类型
内部
工作温度
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
供应商器件封装
28-SOIC
美林美深科技 2023年04月21日
电机类型 - 步进
双极性
电机类型 - AC，DC
有刷直流
功能
驱动器 - 全集成，控制和功率级
输出配置
半桥（4）
接口
并联
技术
功率 MOSFET
步进分辨率
-
应用
电池供电
电流 - 输出
1.5A
电压 - 供电
2V ~ 7V
电压 - 负载
2V ~ 7V
工作温度
-40°C ~ 150°C（TJ）
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
12-WFDFN 裸露焊盘
电机类型 - 步进
双极性
电机类型 - AC，DC
有刷直流
功能
驱动器 - 全集成，控制和功率级
输出配置
半桥（4）
接口
并联
技术
功率 MOSFET
步进分辨率
-
应用
电池供电
电流 - 输出
1.5A
电压 - 供电
2V ~ 7V
电压 - 负载
2V ~ 7V
工作温度
-40°C ~ 150°C（TJ）
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
12-WFDFN 裸露焊盘
美林美深科技 2023年04月21日
内核规格
8 位
速度
32MHz
连接能力
I2C，LINbus，SPI，UART/USART
外设
欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
I/O 数
11
程序存储容量
14KB（8K x 14）
程序存储器类型
闪存
EEPROM 容量
256 x 8
RAM 大小
1K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
1.8V ~ 5.5V
数据转换器
A/D 8x10b
振荡器类型
内部
工作温度
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型
表面贴装型
内核规格
8 位
速度
32MHz
连接能力
I2C，LINbus，SPI，UART/USART
外设
欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
I/O 数
11
程序存储容量
14KB（8K x 14）
程序存储器类型
闪存
EEPROM 容量
256 x 8
RAM 大小
1K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
1.8V ~ 5.5V
数据转换器
A/D 8x10b
振荡器类型
内部
工作温度
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型
表面贴装型
美林美深科技 2023年04月21日
传感器类型
湿度，温度
湿度范围
0 ~ 100% 相对湿度
输出类型
I2C
输出
12b
精度
±3% RH
响应时间
18 s
灵敏度
-
电压 - 供电
1.9V ~ 3.6V
安装类型
表面贴装型
工作温度
-40°C ~ 85°C
封装/外壳
6-WDFN 裸露焊盘
传感器类型
湿度，温度
湿度范围
0 ~ 100% 相对湿度
输出类型
I2C
输出
12b
精度
±3% RH
响应时间
18 s
灵敏度
-
电压 - 供电
1.9V ~ 3.6V
安装类型
表面贴装型
工作温度
-40°C ~ 85°C
封装/外壳
6-WDFN 裸露焊盘
美林美深科技 2023年04月21日
存储器类型
非易失
存储器格式
闪存
技术
FLASH - NOR
存储容量
1Mb
存储器组织
128K x 8
存储器接口
SPI
时钟频率
50 MHz
写周期时间 - 字，页
15ms，5ms
电压 - 供电
2.3V ~ 3.6V
工作温度
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型
表面贴装型
存储器类型
非易失
存储器格式
闪存
技术
FLASH - NOR
存储容量
1Mb
存储器组织
128K x 8
存储器接口
SPI
时钟频率
50 MHz
写周期时间 - 字，页
15ms，5ms
电压 - 供电
2.3V ~ 3.6V
工作温度
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型
表面贴装型
美林美深科技 2023年04月21日
核心处理器
ARM® Cortex®-M0+
内核规格
32 位单核
速度
15MHz
连接能力
I2C，SPI，UART/USART
外设
欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
I/O 数
17
程序存储容量
16KB（16K x 8）
程序存储器类型
闪存
EEPROM 容量
-
RAM 大小
2K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
1.71V ~ 3.6V
数据转换器
A/D 12x12b
振荡器类型
内部
工作温度
-40°C ~ 105°C（TA）
核心处理器
ARM® Cortex®-M0+
内核规格
32 位单核
速度
15MHz
连接能力
I2C，SPI，UART/USART
外设
欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
I/O 数
17
程序存储容量
16KB（16K x 8）
程序存储器类型
闪存
EEPROM 容量
-
RAM 大小
2K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
1.71V ~ 3.6V
数据转换器
A/D 12x12b
振荡器类型
内部
工作温度
-40°C ~ 105°C（TA）
美林美深科技 2023年04月21日
类型
电源开关
拓扑
-
内部开关
是
输出数
4
电压 - 供电（最低）
2.3V
电压 - 供电（最高）
5.5V
电压 - 输出
5.5V
电流 - 输出/通道
25mA
频率
-
调光
PWM
应用
背光
工作温度
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型
表面贴装型
类型
电源开关
拓扑
-
内部开关
是
输出数
4
电压 - 供电（最低）
2.3V
电压 - 供电（最高）
5.5V
电压 - 输出
5.5V
电流 - 输出/通道
25mA
频率
-
调光
PWM
应用
背光
工作温度
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型
表面贴装型
美林美深科技 2023年04月21日
类型
时钟发生器（RF）
PLL
是
输入
CMOS，TTL
输出
时钟
电路数
1
比率 - 输入:输出
2：1
差分 - 输入:输出
是/无
频率 - 最大值
200MHz
分频器/倍频器
是/无
电压 - 供电
2.7V ~ 5.5V
工作温度
-40°C ~ 85°C
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
供应商器件封装
16-TSSOP
类型
时钟发生器（RF）
PLL
是
输入
CMOS，TTL
输出
时钟
电路数
1
比率 - 输入:输出
2：1
差分 - 输入:输出
是/无
频率 - 最大值
200MHz
分频器/倍频器
是/无
电压 - 供电
2.7V ~ 5.5V
工作温度
-40°C ~ 85°C
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
供应商器件封装
16-TSSOP
美林美深科技 2023年04月21日
输出配置
正
输出类型
固定
稳压器数
1
电压 - 输入（最大值）
35V
电压 - 输出（最小值/固定）
15V
电压 - 输出（最大值）
-
电压降（最大值）
-
电流 - 输出
100mA
电流 - 静态 (Iq)
6.5 mA
PSRR
39dB（120Hz）
控制特性
-
保护功能
超温，短路
工作温度
-40°C ~ 125°C
安装类型
表面贴装型
输出配置
正
输出类型
固定
稳压器数
1
电压 - 输入（最大值）
35V
电压 - 输出（最小值/固定）
15V
电压 - 输出（最大值）
-
电压降（最大值）
-
电流 - 输出
100mA
电流 - 静态 (Iq)
6.5 mA
PSRR
39dB（120Hz）
控制特性
-
保护功能
超温，短路
工作温度
-40°C ~ 125°C
安装类型
表面贴装型
美林美深科技 2023年04月21日
核心处理器
PIC
内核规格
8 位
速度
32MHz
连接能力
I2C，SPI，UART/USART
外设
欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
I/O 数
16
程序存储容量
7KB（4K x 14）
程序存储器类型
闪存
EEPROM 容量
256 x 8
RAM 大小
384 x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
1.8V ~ 5.5V
数据转换器
A/D 12x10b
振荡器类型
内部
工作温度
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型
表面贴装型
核心处理器
PIC
内核规格
8 位
速度
32MHz
连接能力
I2C，SPI，UART/USART
外设
欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
I/O 数
16
程序存储容量
7KB（4K x 14）
程序存储器类型
闪存
EEPROM 容量
256 x 8
RAM 大小
384 x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
1.8V ~ 5.5V
数据转换器
A/D 12x10b
振荡器类型
内部
工作温度
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型
表面贴装型
美林美深科技 2023年04月21日
核心处理器
dsPIC
内核规格
16 位
速度
30 MIP
连接能力
CANbus，I2C，SPI，UART/USART
外设
欠压检测/复位，电机控制 PWM，QEI，POR，PWM，WDT
I/O 数
20
程序存储容量
48KB（16K x 24）
程序存储器类型
闪存
EEPROM 容量
1K x 8
RAM 大小
2K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
2.5V ~ 5.5V
数据转换器
A/D 6x10b
振荡器类型
内部
核心处理器
dsPIC
内核规格
16 位
速度
30 MIP
连接能力
CANbus，I2C，SPI，UART/USART
外设
欠压检测/复位，电机控制 PWM，QEI，POR，PWM，WDT
I/O 数
20
程序存储容量
48KB（16K x 24）
程序存储器类型
闪存
EEPROM 容量
1K x 8
RAM 大小
2K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
2.5V ~ 5.5V
数据转换器
A/D 6x10b
振荡器类型
内部
包装
管件
产品状态
停产
存储器类型
非易失
存储器格式
闪存
技术
闪存
存储容量
4Mb
存储器组织
264 字节 x 2048 页
存储器接口
SPI
时钟频率
66 MHz
写周期时间 - 字，页
4ms
电压 - 供电
2.7V ~ 3.6V
工作温度
-40°C ~ 85°C（TC）
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）