2022首届集成电路产业创新发展大会圆满落幕

11月30日-12月1日，2022全国信息技术应用创新专题研讨会暨首届集成电路产业创新发展大会在浙江金华顺利举行。大会围绕“芯机遇、芯科技、芯高地”主题，邀请知名院士、专家学者、企业精英共聚一堂，共同研讨新一轮科技革命和产业革命背景下中国集成电路产业创新发展的机遇与挑战，探寻国产化信息技术全周期生态体系建设蓬勃发展之路。500余位嘉宾线上线下共同参与了本次大会。徐总回顾了集成电路EDA开发应用赛项的竞赛历程，并从EDA大赛出发，分享了朗迅科技“岗赛融通”的EDA技术技能人才培养新思路。朗迅科技不断创新人才培养模式，开发紧密对接岗位需求的专业课程体系，为各级赛事提供技术支持，联动政企行校资源建设人才实训基地，积极推动集成电路全链的高技能人才培养，助力集成电路产业的蓬勃发展。本次大会提供了集成电路专业人才培养的新思路新技术碰撞的交流平台，搭建了需求方、供应方的对接平台。后续，政府、企业、高校将更加紧密地交流与结合，借助全国工业和信息化技术技能大赛集成电路EDA开发应用赛项等赛事平台，加大政产学研用的交流合作，为高校传递行业更先进的前沿技术和行业需求，为人才成长创造一个更加良好的环境。