ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET
2022年12月01日 14:12 发布者:焦点讯
非常有助于提高无线耳机和可穿戴设备等小而薄设备的效率和运行安全性!全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一款小型且高效的20V耐压Nch MOSFET*1“RA1C030LD”,该产品非常适用于可穿戴设备、无线耳机等可听戴设备、智能手机等轻薄小型设备的开关应用。,在实现小型化的同时还降低了功耗。与相同封装的普通产品相比,表示导通损耗和开关损耗之间关系的指标(导通电阻*3×Qgd*4)改善了20%左右,达到业内先进水平(1.0mm×0.6mm以下封装产品比较),非常有助于缩减各种小型设备电路板上的元器件所占面积并进一步提高效率。另外,还采用ROHM自有的封装结构,使侧壁有绝缘保护(相同封装的普通产品没有绝缘保护)。在受空间限制而不得不高密度安装元器件的小型设备中,使用这款新产品可降低因元器件之间的接触而导致短路的风险,从而有助于设备的安全运行。新产品已于2022年11月开始暂以月产1,000万个(样品价格100日元/个,不含税)的规模投入量产。另外,新产品已经开始通过电商进行销售,通过Oneyac,Sekorm等电商平台均可购买。ROHM将继续开发导通电阻更低、尺寸更小的产品,通过进一步提高各种小型设备的效率,来为解决环保等社会课题贡献力量。https://img2.danews.cc/upload/images/20221201/658494d68b4b3e4f0ad9355556485b9c.png)
<新产品的主要特性>

<应用示例>◇无线耳机等可听戴设备◇智能手表、智能眼镜、运动相机等可穿戴设备◇智能手机此外,还适用于其他各种轻薄小型设备的开关应用。<电商销售信息>起售时间:2022年11月开始网售平台: Oneyac,Sekorm在其他电商平台也将逐步发售。https://img2.danews.cc/upload/doc/20221201/63883c194099f.png
<术语解说>*1) Nch MOSFET通过向栅极施加相对于源极为正的电压而导通的MOSFET。相比Pch MOSFET,其漏源间的导通电阻更小,因此可减少常规损耗。*2) 晶圆级芯片尺寸封装一种在整片晶圆上形成引脚并进行布线等,然后再切割得到单个成品芯片的超小型封装形式。与将晶圆切割成单片后通过树脂模塑形成引脚等的普通封装形式不同,这种封装可以做到与内部的半导体芯片相同大小,因此可以缩减封装的尺寸。*3) 导通电阻MOSFET导通时漏极和源极之间的电阻值。该值越小,导通时的损耗(功率损耗)越少。*4) Qgd(栅极-漏极间电荷量)MOSFET开始导通后,栅极和漏极间的电容充电期间的电荷量。该值越小,开关速度越快,开关时的损耗(功率损耗)越小。