人气爆棚！云端未来ARM集群服务器出展第24届高交会倍受瞩目

第二十四届中国国际高新技术成果交易会(以下简称“高交会”)已于2022年11月19日完美落幕。高交会作为目前中国规模最大、最具影响力的科技类展会,展会内容囊括软件与信息服务、新能源、新材料、绿色低碳、数字经济、智慧网联等多个产业,历经二十余载,已经成为中国高新技术领域对外开放的重要窗口。“云端未来的产品采用的是ARM架构,相比x86架构,具备低功耗、高性价比优势,尤其适用于移动端游戏,3D渲染等强图像展现效果算力场景。采用ARM架构的服务器和x86服务器相比,在同样的成本下可以实现40%的性价比提升。”
云端未来的产品经理表示,随着5G、AI、物联网等技术的发展,移动应用上云已是大势所趋,占据90%以上移动芯片市场的ARM架构,将逐渐取代传统X86架构成为私有云市场的主流。再加上国家“十四五”新基建政策的支持,未来的IDC项目将赋能移动智能产业领域创造价值,实现经济效益的快速增长。
目前,云端未来科技已经与中国电信、野村证券等合作建立IDC数据中心,其核心硬件SoC来自高通、瑞芯微的自研芯片,品质卓越、性能强悍,为云端未来IDC产品的投入使用和产业价值创造提供了可靠的保障。