2022中关村国际前沿科技创新大赛-国际第三代半导体专题赛•决赛云端顺利举行

11月18日，历时3个月的“2022中关村国际前沿科技创新大赛-国际第三代半导体专题赛”成功举行决赛路演。受新冠肺炎疫情影响，决赛采用了云端路演的形式，来自北京、上海、江苏、广东、山西等地共计15个高质量创业项目齐聚线上，争夺本次大赛各奖项。
在云端赛场上，参赛选手们从行业、产品、技术、竞争、团队、运营6大维度入手，全面展示各自项目的综合实力。在与评审互动答辩的环节，选手们也都展现出扎实的理论功底和灵活的临场表现能力，专家评委们也针对各个项目进行了耐心的指导与点评。
通过采用高功率密度SiC 二极管设计技术、高可靠性SiC场效应晶体管（MOSFET）设计技术以及高可靠性功率模块封装技术，有参赛项目开发出系列SiC功率器件和模块产品；而采用SiC器件开展双向宽压高效高功率密度超充模块的项目可以有效提升当下电动汽车产业对大功率超快充电桩的迫切需求；可以对标欧美地区的宇航级电源管理芯片……此次决赛的项目可以说直击第三代半导体的核心技术和应用，精准找到了市场痛点，比赛现场看点频现。最终，《第三代半导体紫外LED技术公共场所杀菌消毒整体解决方案》凭借优秀的表现获奖本次大赛一等奖，《柔性折叠显示材料产业化》和《高可靠高性能自主可控电源管理芯片》获得二等奖，《半导体精密探针测试设备研发制造项目》、《3D互动车载曲面柔性透明显示屏》、《氮化物外延片/芯片材料供应商》获得三等奖。北京顺义区作为国家第三代半导体产业发展的新高地，连续多年通过赛事平台挖掘、集聚了一批第三代半导体领域的创新创业项目，为全力推动顺义区第三代半导体产业在政产学研的深度融合，持续完善顺义区的第三代半导体产业生态体系做出了有力的贡献。而顺义区政府也将大力积极促进第三代半导体产业当中的企业与人才、产学研机构的紧密合作，紧抓当前全球半导体产业与新材料融合创新、第五代移动通信、新能源汽车等产业迅猛发展的重大机遇，不断提升我国第三代半导体的自主创新能力和水平。赛后，顺义区的相关负责人表示，大赛结束后，针对落地顺义的优秀项目，顺义区政府将为其提供多项配套扶持政策，如提供落地资助、孵化场地、融资、贷款、培训等全方位支持，让优秀项目、优秀人才加速汇聚顺义。