影响PCBA工艺质量的因素
2022年02月10日 10:19 发布者：望友科技
通常我们从设计因素、工艺因素、物料因素和现场因素四个层面分析影响工艺质量的因素，具体如下：
一、设计因素1.组装方式（工艺流程）2.元器件封装3.元器件布局与密度设计4.焊点可靠性和工艺性设计5.PCB结构，材料及工艺设计
二、工艺因素1.钢网设计问题2.印刷参数问题3.回流/波峰焊等焊接问题4.SMT/THT问题5.其他
三、物料因素1.BOM正确性2.元器件的工艺质量3.PCB的工艺质量4.储存、配送管理5.其他
四、现场因素1.操作规范性2.工序控制3.ESD管理4.温/湿度控制5.SS等
PCBA设计要素包括：工艺路线、PCB叠层、PCB尺寸、结构/拼板/工艺边要求、基准点要求、元器件布局要求、布线要求、回流焊/波峰焊/手工焊要求、压接要求、插装要求、孔径设计要求、阻焊设计要求、表面处理要求、测试要求、丝印设计要求、产品特性要求、输出工艺文件要求及其他特殊设计要求等。