关于PCB热设计

（1）布局设计时，各个元件之间和元件与芯片之间，应尽可能保留空间以利于通风和散热。   
（2）温度规格低的元件勿靠近温度规格高的元件。例如：
                CPU:100℃                 HDD:60℃
                N/B:105℃                 FDD Disk:51.5℃
                S/B:85℃                  CDROM:60℃
                VGA:85℃                  PCMCIA CARD:65℃
                C/G:85℃                  其他的ICs:70℃
（3）估有散热问题的ICs和元件，应保留足够的放置改善方案的空间。例如：ICs的周围不要有比其高的零件，以利于将来放置金属散热片来散热。
（4）量大的元件（如CPU）和散热模组，应尽量靠近CPU的边缘，以降低热阻。
（5）散热模组和CPU之间的介质（TIM,thermal interface material）对模组效率有很大的影响，应选择热阻低的材料，甚至采用相变材料。
（6）组和散热元件的接触压力，在规格容许之下应尽可能大，并确认两接触面接合完整、平整和均匀。
（7）散热模组中的本体部分不宜过小，并尽量加大和热管接触的面积，以利发热芯片的热可以传导至散热模组。
（8）Thermal module中作为热交换的fins,往与风流动垂直的方向加大，比往平行的方向上加大有效。
（9）H/P在压扁和弯曲的使用上，有其限制应留意。
（10）整体之流道设计，应避免产生回流之现象，以减低风阻和噪声。