莱迪思半导体公司推出三款新的低成本接口板

　　莱迪思半导体公司日前宣布推出三款新的低成本的I / O接口板：MachXO2280接口板、ispMACH  4256ZE接口板、Power Manager II POWR1014A接口板。莱迪思接口板评估套件能通过手动方式方便地访问密集间隔的PLD I / O和预接线的电源和编程连接，为用户提供了一个便捷的途径，以加快硬件评估和样机研制。对于像I / O扩展和桥接这样的常见应用， PLD器件以较低的成本提供了大量的I / O。这使得PLD器件成为首选的解决方案，替代了分立逻辑集成电路或具有更多I / O的应用处理器。
  　　接口板提供了一个方便的方法来访问PLD封装的细间距引脚或球型引脚。例如，MachXO 2280接口板的256球型BGA封装的球型中心至中心间距只有1.00 mm BSC（中心之间的基本间距）。接口板的电气走线连接每个I / O至插针孔，有2.54毫米（100 mil/ 0.1英寸）的中心孔。通过加入测试探针，跳线或引脚端至插针孔，工程师可以很容易地评估MachXO sysI/O™缓冲器、ispMACH 4000ZE I / O单元、或POWR1014A电压监测器、高压FET驱动器，以及漏极开路输出。
     每块接口板的尺寸为3“× 3”， 通过USB B -迷你连接器提供电源和编程，一个LED阵列和一个样机研制区域。所有莱迪思的接口板为MachXO 2280 PLD、ispMACH 4256ZE CPLD 或ispPAC®-POWR1014A Power Manager II提供了一个易于使用的评估和设计平台。除了电路板和USB编程电缆，每个套件包括一个预装的硬件测试程序。使用免费提供的莱迪思设计工具，用户可以对板上PLD器件重新编程，以评估定制设计。
　　“我们很高兴能提供这个新的莱迪思接口板系列，因为设计人员已经告诉我们，这是一个使他们的设计过程更加方便的重要方法，”莱迪思公司低密度及混合信号解决方案市场总监Gordon Hands说道。“这些板大大减少了工作量，降低了所需采纳和评估PLD和混合信号器件的成本。事实上，用户可以在数分钟内验证正确的电路板的工作情况，然后就可以直接连接接口板至样机平台和测试设备。设计人员也会赞赏从莱迪思的网站上获得的原理图和PCB CAD图片文件。   “对于这个评估套件项目，“Hands说：”莱迪思利用莱迪思LEADER设计服务合作伙伴加利福尼亚州Fremont的Axelsys的一站式服务的优势。 Axelsys为我们提供了使用PLD设计、印刷电路板原理图和布局设计、PCB制造和装配，以及套件包装的快速进入市场的全套产品解决方案。“
　　关于莱迪思的MachXO、 ispMACH 4000ZE II器件和Power Manager II器件
　　非易失性无限可重构可编程逻辑器件（PLD）MachXO系列是专为传统上使用CPLD或低密度FPGA实现应用而设计的。通过提供嵌入式存储器、内置锁相环、高性能的LVDS I / O、远程现场升级（TransFR技术）和一个低功耗的睡眠模式，MachXO PLD器件具有更高系统集成的优点，所有这些特性都在单个器件之中。
　　ispMACH4000ZECPLD系列是超低功耗，大批量便携式应用的理想选择。ispMACH4000ZE器件提供的典型待机电流低至10μA；超小型、节省空间的0.4mm间距球栅阵列封装、支持3.3V/ 2.5V和1.8V I/ O标准，5伏兼容的I / O。
　　Power Manager II器件是通用电源监测和定序控制器，结合了用非易失性E2CMOS工艺实现的在系统可编程逻辑和在系统可编程模拟功能。Power Manager II器件集成了通常需要多个芯片才能完成的多种电源管理功能。