2021 MWC：ams携手虹软科技展示全球领先的3D dToF传感解决方案

(全新 3D dToF Solution)
完整 3D dToF技术栈：最大程度减少移动设备OEM厂商的集成工作
本届MWC上的所展出的ams 3D dToF传感系统是ams和ArcSoft工程团队深入开发的结果。ams 3D dToF传感系统预计可在2021年底前投入量产。由该系统集成的3D dToF传感器解决方案将领先行业现行方案，主要功能将包括：1. 在所有光照（包括户外在内）条件下，都能以恒定的分辨率和绝对精度实现卓越的探测范围，这是其他3D解决方案所难以实现的。2.同类方案中，拥有更佳的抗环境光干扰能力——与目前市场上其他3D ToF解决方案相比，峰值功率提升了20倍。3. 针对移动设备，可实现更低的平均功耗，并且可适用于高帧率（>30fps）下的房间扫描。完整的解决方案结合了ams的3D光学传感技术与ArcSoft的软件能力，将最大程度减轻移动设备OEM厂商的集成工作。该方案还实现了在Android操作环境中的内置集成，使厂商能够加入更多新的dToF功能。该方案中，ams提供了高功率垂直腔面发射激光器阵列VCSEL、点阵式光学系统和高灵敏度SPAD（单光子雪崩二极管）图像传感器。ArcSoft中间件则针对ams光学传感器系统的特点进行优化，并且以RGB相机的输出作为配合，将深度图像转换为精确的场景重建。此外，ArcSoft的软件还将3D图像输出与移动设备的显示屏进行整合，以支持沉浸式的增强现实体验。这套全新的3D dToF传感系统，将在MWC上海展期间（2021年2月23日—25日）进行展出。感兴趣的朋友可以前往位于N1.A100MR的ams展台，进一步了解详情。