SI分析、PCB设计，PCB制板、器件采购、PCB SMT贴装、EMC分析、原理图库和PCB库

深圳市汉普电子技术开发有限公司，全球电子设计和制造一站式服务平台，致力于以PCB设计及其增值服务（SI \ EMC \ PI \ 热分析 \ VALOR DFM分析等）为主要核心竞争力，以EMS制造为辅的专业化一站式解决方案服务体系。

设计领域包括网络通信、工控、能源、医疗、精密仪器、航空航天、汽车电子、IC测试平台(ATE PCB Layout)等，最高设计层数达40层，10GHz差分信号达28 inches。

至今，我们的全球客户已超过2500家，遍及美国、加拿大、新加坡、台湾、深圳、上海、北京、广州、南京、西安、大连、杭州、苏州、成都、重庆、武汉、青岛、长沙等国家和地区，其中包括Intel、GE、Freescale、Netlogic、NXP、Marvell、Ericsson、华为等全球知名企业。


服务：
专业PCB设计人员达130多人，服务范围包括IBIS仿真、SPICE仿真、电路板设计、PCB布线、高速背板设计、ATE PCB设计、原理图库和PCB库、PCB样品、中小批量生产等。汉普电子特别在高频PCB、高速PCB、PCB信号完整性仿真分析、数模A/D混合电路板设计等领域具有丰富的仿真和PCB设计经验，我们的经验还涉及PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、SATA&SATAII 、DDR&DDRII SDRAM 800M、DDR3 1333M 1666M、TI DSP系列、MCU、ARM7&ARM9系列、可编程逻辑、 DLP-RAMBUS RLDRAM、开关电源设计（Switch Power Supply）、高速背板等最高达40层的PCB多层电路板设计，10G高速差分信号传输达25Inch一次仿真、设计、生产成功。

自2003年成立以来，一直专注于为网络通信、工控、医疗、航空航天、军工、IC ATE测试平台、计算机服务器、汽车电子、便携设备、手机板设计等领域的全球超过2000家客户，比如Intel、GE、爱立信、Freescale、Netlogic、华为等提供高质量PCB设计和生产一站式服务。

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