软封装材料的配方

有的电子爱好者为了把电路板上的某部分或体积较小的电路板密封起来，不让水汽、异物进入而影响电路的性能，采用蜡或沥青作密封胶来保护电路。其实蜡和沥青作包封材料并不好，缺点多。

目前通用的最佳软包封材料，有聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有机硅和环氧树脂等四种封装材料。用上面所说的材料封装就是软封装。所谓软封装，就是它不需要利用封装外壳来进行集成电路芯片的安装和保护，而是借助于有机材料的印制线路板或陶瓷金属化布线基片，将芯片直接安置在预定的位置上，再用金属线将芯片各输出、输入端与印制线或金属化布线相连接，然后用软包封材料将芯片、金属线以及各个焊点全部覆盖起来，以达到芯片组装的目的。这种软封装在一些电子手表电路、电子音乐电路及业余制作的电子电路中，已经广泛得到应用。由于其封装方法十分简单和成本低廉，故又称为简易封装，也称C·O·B封装。

本文只介绍环氧树脂软封装材料的配方给大家。环氧树脂包封材料的绝缘性、耐化学性、粘附性等性能优良，固化收缩率低(2％)。环氧树脂与聚酰胺混合胶：(单位：克)

618(或828)环氧树旨 100

650(或651)聚酰胺———50-70

EMI—2，4二乙基四甲基咪唑一2-5

95％AL2O3瓷粉(400目)——20-40

白炭黑(*4)-------------5—15

ZnO -------------------20-40

Ti02-------------------5

Cr203(染料)--------------1-2

使用方法：经充分搅拌后，涂敷于想要密封的地方形成半球状，不要弄起气泡。在常温下干燥2h—4h，再经60-150度的温度，持续时间20分钟-----30分钟处理即成。配方中的原料到化工门市部就可以购买齐全。市场上也有专门的软封装树脂胶出售，俗称黑胶，分透明和不透明两类，但需要数小时高温固化过程。