地震后一个季度的日本

作者：Brice Esplin，Databeans

日本大地震和海啸已经过去四个多月了。灾害对日本半导体业造成的最终损失和之后的恢复重建现在也基本完成。虽然日本将不再是全球最大的单一半导体材料市场，但该产业对该国的影响是不可替代的。

Databeans 预计，2011年全球半导体营收将增长5%。这个预测考虑到了日本供应链的问题，但日本的恢复是极其迅速的。公司们通过其他渠道来采购，缓解了供应链出现的紊乱。幸运的是，对全球半导体供应链来说，日本政府在灾后重建时优先照顾半导体工厂，从来没有对它们限电。几乎所有的厂商已经恢复到震前的产能。

供应链出现的一个主要问题是原材料短缺。例如，双氧水和300mm晶圆的缺货导致了生产的拖延。为日本半导体厂商供应60%以上双氧水的三菱气体化学公司被海啸的海水严重毁坏。该化工厂刚刚在6月23日恢复正常生产。目前全球最大的300mm晶圆厂商信越化学在白川河的工厂刚刚在7月1日重新开工。信越化学供应全球20%的晶圆。随着原材料问题的解决，该地区的恢复已经步入正轨。

日本向世界证明它的顽强。经过短期的恢复，该国的半导体工业将出现正增长。Databeans预计，2012年日本将出货1120亿件，这比2011年的水平高出7%。该国的营收将受到影响，2011年将下降10%。在日本的厂商如飞思卡尔和富士通最近达到了正常生产水平，正在向全面恢复迈进。在3月11 日遭受最严重损失的瑞萨已经将全面复产日期推至9月。2012年日本的收入预计增长6%。

这些数据表明，在不久的将来日本将迅速恢复繁荣。最令人忧心的是，无数的余震是否会干扰该地区的半导体工业。美国地理勘察局已记录100余次高于6级的余震。这个数字很可能预示另一场地震将发生。很多公司在继续或组建危机管理团队，保证灾难过后能尽快正常生产。

表：全球各地区半导体营收预测