松下超小型连接器与3D装配将PCB面积缩小10倍

松下电工在2011便携产品创新技术展上展示了MIPTEC（microscopic integrated processing technology）技术。这种在注射成形的电路板表面形成立体电路的技术，运用活性化处理和激光布线工艺，可以实现可贴装裸晶的3D贴装设备，简而言之，就是把平面的PCB板变成了立体电路，可将现在的PCB板面积缩小10倍。



据松下电工技术人员介绍，这种新颖的装配技术在日本已经非常成熟，这是首次在中国展示。据介绍，MIPTEC技术至少需要9道复杂的工序，涉及新材料、激光技术、活性处理技术、贴装技术等多个技术，要了解详细信息的同学看了点击这里http://panasonic-denko.co.jp/ac /j/special/miptec/index.jsp ，有详细介绍，还有视频。

技术最大的特点是能够实现电气部件(电路)与机械部件(塑料成形品)之间的一体化，可以实现部件的小型化、高性能化、减少零部件数、减少组装工时。在现场展示的产品中，我们会注意到有人脸检测传感器（它是把传感器、ASIC和贴片部件组合在一起实现立体电路）、加速度传感器、光纤收发器、微型投影机模块、指纹传感器模块等等。

这是人脸检测触感器模块3D装配示意图：


人脸检测触感器模块

在松下电工展台，除了MIPTEC这个新技术外，展示最多的要数松下电工的窄间距连接器了，这次在本次便携产品创新技术展上，松下电工展出了全系列连接器产品(窄间距连接器、FPC连接器、细线同轴连接器)。其中更有新产品窄间距连接器A4US，FPC连接器Y2B/Y3B，细线同轴连接器CS(省空间型)、CF(低背型)等等。

阿部启二郎松下电工连接器事业部营销企划部阿部启二郎在接受电子创新网采访时表示，松下电工一直关注超小型连接器技术，早在90年代初，当摩托罗拉的大哥大在中国风行时，内部便采用了松下电工的连接器，“随着智能手机以及电子产品的发展，我们认为未来对超小型连接器的需求会越来越大。”他指出，“你可以看到，以手机为例，所需要的功能越来越多，比如摄像头模块、蓝牙模块、wifi模块等等，都需要连接器，正是我们板对板连接器发挥作用的地方。”

例如此次展示的P4S基板对基板连接器，采用双构件式构造，0.4mm间距，组合高度1.5mm。还有基板对FPC窄间距连接器A4S，其超窄型宽度仅为2.5mm，为机器的进一步小型化、高性能化作出贡献。它还采用了"TOUGH CONTACT ADVANCED"。这是一种松下电工获得专利的可靠性技术，可以使触点部拥有充分的弹簧特性，实现高水准的耐冲击特性。


TOUGH CONTACT ADVANCED详解

阿部启二郎表示未来松下电工关注的应用领域主要是手机、平板电脑、笔记本、便携医疗设备等等，以超小型连接器和3D装配技术促其小型化，他透露，截止2009年，松下电工的窄间距连接器已经出货超过100亿个。