低功率应用双PQFN2x2 和双PQFN3.3x3.3功率MOSFET(IR)
2011年07月19日 17:02 发布者:eechina
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 扩展其PQFN封装系列,推出PQFN 2mm x 2mm和PQFN 3.3mm x 3.3mm封装。新型封装集成了两个采用IR最新硅技术的HEXFET MOSFET,为低功率应用提供高密度、低成本的解决方案,这些应用包括智能手机、平板电脑、摄像机、数码相机、直流电动机、无线感应充电器、笔记本电脑、服务器、网通设备等。新款PQFN2x2和PQFN3.3x3.3双器件在每一个封装上都配备了一对功率MOSFET, 提供共汲极和半桥拓扑的灵活性。这些器件利用IR最新的低压硅技术 (N和P) 来实现超低损耗。例如,IRLHS6276在只有4 mm2 的范围内,配备了两个典型导通电阻 (RDS(on)) 均为33mΩ的MOSFET。
这个双PQFN系列包括专为高侧负荷开关优化的P通道器件,可提供更为简便的驱动解决方案。这些器件的封装厚度不到1 mm,与现有的表面贴装技术相兼容,并且拥有符合行业标准的占位空间,也符合电子产品有害物质管制规定 (RoHS) 。
产品规格
器件编号
封装
BV (V) 最大Vgs
在10V下的
典型/最大导通电阻 (mΩ)
在4.5V下的
典型/最大导通电阻 (mΩ)
在2.5V下的
典型/最大导通电阻
(mΩ)
IRFHS9351
PQFN 2x2
-30V
+/- 20 V
135 / 170
235 /
290
- IRLHS6276
PQFN 2x2
+20V
+/- 12 V
- 33 / 45
46 / 62
IRLHS6376
PQFN 2x2
+30V
+/- 12 V
- 48 / 63
61 / 82
IRFHM8363
PQFN 3.3x3.3
+30V
+/- 20 V
12/15 16 / 21 -
有关产品现正接受批量订单。相关数据和MOSFET产品选型工具请浏览IR 的网站 www.irf.com。