安森美1.08亿美元购并California Micro Devices

据华尔街日报(WSJ)报导，安森美半导体(On Semiconductor)将以1.08亿美元购并California Micro Devices，此为半导体市场最新的购并案，半导体大厂进一步透过整并小厂拓展产品线。
California Micro Devices制造保护LED照明半导体及产品的装置，安森美半导体将以每股4.7美元购并California Micro Devices，较California Micro Devices 2009年12月11日的收盘价溢价54%，此外，此购并案可望于2010年第1季完成，安森美半导体将获得4,500万美元现金，净购并费用为6,300万美元。

安森美半导体执行长Keith Jackson表示，California Micro Devices专精于保护技术，将能完善安森美半导体的保护、照明产品；安森美半导体制造用于手机、汽车及可携式装置的音效及电源管理芯片。

近期半导体大厂纷纷购并较小的厂商以扩充产品线，日前制造电源管理芯片的半导体厂商IXYS以6,240万美元购并微控制器制造商Zilog，2009年11月，网通芯片厂博通(Broadcom)以1.78亿美元购并Dune Networks，藉此提升资料中心的网通设备效能。同时，半导体设备制造商应用材料(Applied Materials)以3.64亿美元购并Semitool，以提升其矽晶圆(Silicon Wafer)的黏著与切割(Preparation)技术水平。