搜索
首页
新闻
新品
文章
下载
电路
问答
视频
职场
杂谈
论坛
工具
在线研讨会
单片机/处理器
FPGA
软件编程/OS
电源技术
模拟电子
PCB设计
测试测量
无源/分立半导体
音频/视频/显示
MEMS
系统设计
消费电子
工业/测控
汽车电子
通信/网络
医疗电子
机器人技术
一款空调主板电路
2011年05月06日 10:58 发布者:circuit_share
相关文章
应用在空调中的高精度数字模拟混合信号温度传感芯片
日媒:松下计划在中国为小米生产家用空调设备
东芝最新款分立IGBT将大幅提高空调和工业设备的效率
英飞凌推出全新采用TO-247-3-HCC封装的TRENCHSTOP 5 WR6系列,带来更佳的系统可靠性
利用双核dsPIC33CH DSC优化空调设计