PCB电路板散热首选导热硅脂G-300

电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。
关于散热器件的封装选取：
(1)在考虑热设计时应注意器件的封装说明和它的热传导率;
(2)应考虑在基板与器件封装之间提供一个良好的热传导路径;
(3)在热传导路径上应避免有空气隔断，如果有这种情况可采用导热材料进行填充。高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻。为了更好地满足热特性要求，在芯片底面可使用一些热导材料(如涂抹一层导热硅脂或者使用一层软性导热硅胶片)，并保持一定的接触区域供器件散热。我们是导热硅脂、导热硅胶片、导热石墨片等导热材料生产厂家，品质一流，价格实惠。欢迎您来索取样品，我们免费送样品给贵公司检测。  联系人：董先生  联系电话：15385137197（微信同号）QQ:1281998742电子邮件：aoqdjt@163.com