PCB技术指南之布线工艺要求

      ①． 线
一般情况下,信号线宽为0.3mm(12mil),电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil),实际应用中,条件允许时应考虑加大距离;
布线密度较高时,可考虑(但不建议)采用IC脚间走两根线,线的宽度为0.254mm(10mil),线间距不小于0.254mm(10mil).特殊情况下,当器件管脚较密,宽度较窄时,可按适当减小线宽和线间距.

      ②． 焊盘(PAD)
焊盘(PAD)与过渡孔(VIA)的基本要求是:盘的直径比孔的直径要大于0.6mm;例如,通用插脚式电阻、电容和集成电路等,采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插针和二极管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil).实际应用中,应根据实际元件的尺寸来定,有条件时,可适当加大焊盘尺寸;
PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2~0.4mm左右.

      ③． 过孔(VIA)
一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);
当布线密度较高时,过孔尺寸可适当减小,但不宜过小,可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil).

      ④． 焊盘、线、过孔的间距要求
PAD and VIA  : ≥ 0.3mm(12mil)
PAD and PAD  : ≥ 0.3mm(12mil)
PAD and TRACK  : ≥ 0.3mm(12mil)
TRACK and TRACK  : ≥ 0.3mm(12mil)
密度较高时:
PAD and VIA  : ≥ 0.254mm(10mil)
PAD and PAD  : ≥ 0.254mm(10mil)
PAD and TRACK  : ≥  0.254mm(10mil)
TRACK and TRACK  : ≥  0.254mm(10mil)

1、元器件标号自动产生或已有的元器件标号取消重来
2、单面板设置:
3、自动布线前设定好电源线加粗
4、PCB封装更新,只要在原封装上右键弹出窗口内的footprint改为新的封装号
5、100mil=2.54mm;1mil=1/1000英寸
7、定位孔的放置
8、设置图纸参数
10、元件旋转:
X键:使元件左右对调(水平面);   Y键:使元件上下对调(垂直面)
11、元件属性:
12、生成元件列表(即元器件清单)Reports|Bill of Material
13、原理图电气法则测试(Electrical Rules Check)即ERC
Tools工具|ERC…电气规则检查
Multiple net names on net:检测“同一网络命名多个网络名称”的错误
Unconnected net labels:“未实际连接的网络标号”的警告性检查
Unconnected power objects:“未实际连接的电源图件”的警告性检查
Duplicate sheet mnmbets:检测“电路图编号重号”
Duplicate component designator:“元件编号重号”
bus label format errors:“总线标号格式错误”
Floating input pins:“输入引脚浮接”
Suppress warnings:“检测项将忽略所有的警告性检测项,不会显示具有警告性错误的测试报告”
Create report file:“执行完测试后程序是否自动将测试结果存在报告文件中”
Add error markers:是否会自动在错误位置放置错误符号
15、PCB布线的原则如下
16、工作层面类型说明

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