东芝推出行业首款能够在2.2V电压下工作的高速通信光耦

―支持低压外围电路，有效减少器件数―

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出行业首款能够在低至2.2V电压下工作的高速通信光耦。这两款器件分别是典型数据传输率为5Mbps的“TLP2312”和20Mbps的“TLP2372”。并将于今日开始出货。



新产品能在低至2.2V的低电压下工作，因此能够适应外围电路的较低电压，甚至能配合2.5V LVCMOS这样的低电平电压电路。这种方法无需使用单独的电源驱动光耦，从而能够减少组件数量。

新型光耦在-40℃至+125℃的工作温度范围内阈值输入电流低至1.6mA（最大值）、供电电流低至0.5mA（最大值），能够直接通过微控制器来驱动，有助于降低功耗。

新型光耦采用5引脚SO6封装，最大封装高度仅为2.3mm，为印刷电路板上的组件布局提供了更大的灵活性。

应用：
高速数字接口
（可编程逻辑控制器（PLC）、通用变频器、测量设备和控制设备等）

特性：
        低工作电压：VDD＝2.2V至5.5V
        低阈值输入电流：IFLH＝1.6mA（最大值）
        低供电电流：IDDH、IDDL＝0.5mA（最大值）
        高额定工作温度：Topr最大值＝125℃
        高速数据传输率：
5Mbps（典型值）（TLP2312）
20Mbps（典型值）（TLP2372）

主要规格：
（除非另有说明，@Ta＝-40至+125℃）

       器件型号  TLP2312  TLP2372
  数据传输率典型值（Mbps）  5  20
  封装  名称  5引脚SO6
  封装高度最大值（mm）  2.3
  绝对最大  工作温度Topr最大值（℃）  125
  额定值  输出电流IO（mA）  @Ta＝25℃  8
  工作范围  供电电压VDD（V）  2.2至5.5
  电气特性  供电电流IDDH、IDDL最大值（mA）  0.5
  阈值输入电流（L／H） IFLH最大值（mA）  1.6
  开关特性  传播延迟时间tpHL、tpLH最大值（ns）  250  60
  共模瞬态抑制CMH、CML最小值（kV／μs）  @Ta＝25℃  ±20
  隔离特性  隔离电压BVS最小值（Vrms）  @Ta＝25℃  3750
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根据东芝2020年6月调查，在高速通信IC输出光耦产品中。
在VIN=2.5V、RIN=470Ω、CIN=68pF时。

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TLP2312：
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TLP2372：
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光半导体器件：
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