君临：芯片战负坚执锐，赢的方法只有一个（上）

【文/ 君临】疫情后，君临写过一系列的A股趋势策略分析文章，旗帜鲜明地指出：不要怕，美股会新高，大A也会涨回来。但没想到这天来的这么快， 6月5日，纳斯达克指数盘中涨到9845.69点，再创历史新高。还是那句话，股市是经济的晴雨表，甭管美国疫情多严重，暴乱多疯狂，只要美国仍制霸全球高精尖领域，这都不是事儿。我们在疫情中表现最好，经济率先复苏，可股市为何反弹的不如美股？在2019年全球利润榜20强中，美国有10家，其中5家是科技公司。我们呢，有四家，永远的"四大行"。正是有底气，美国才敢不断搞事，“实体清单”持续升级，围追堵截华为，大有干不服就继续干之势。面对美国制裁，国内出现很多中或赢，中必赢的声音，可国与国的较量来不得半点侥幸，任正非挂在嘴边最多的反而是：不要煽动民族情绪，要向美国学习，华为不会狭隘地排除美国芯片……任正非的态度很能说明问题，这场没有硝烟的战争，远比想象的困难，我们要做好持久战的准备，更要拿出亮剑精神。非举国之力，别轻言取胜。1中华民族的近代史就是部苦难史，屈辱史，抗争史。芯片战，我们肯定要打下去。可知己知彼，百战不殆，我们至少先把美国的实力搞清楚，才能找差距、补短板、促提升。半导体产业链极其复杂，包括上游的材料、设备、EDA软件，中游的设计、制造，以及下游的封测等。但凡在某方面做到极致，就有牛掰的资本，比如日本原材料底子厚，就敢扇韩国，台积电在制造称雄，就能把台湾的门面撑起来。美国历来有"强设计弱制造"的说法，搞得也像偏科生似的，其实不然，弱只是相对的，美国实质是门门优的学霸。请记住这个残酷的事实：全球半导体产业分工体系是由美国主导。美国在划分地盘时，采取了抓大放小的策略。按照产业模式，半导体行业有IDM和垂直分工两种。先看IDM这块，销售额占到半导体行业的半壁江山，美国自然重兵囤积。从各国主要厂商看：美国有英特尔、美光科技、德州仪器、亚德诺、安森美等，占到全球49%的市场份额。其中英特尔2019年营收为719.65亿美元，美光234.06亿美元，德州仪器143.83亿美元。在IDM领域，只有韩国能勉强与美国扳手腕，底气就是三星和SK海力士两大巨头。其中三星半导体2019年营收557.08亿美元，仅次于英特尔，SK海力士营收也有231.54亿美元。全球IDM企业营收超百亿美元的就这5家，其余国家都是小猫两三只，英飞凌、意法半导体、恩智浦等都在百亿美元以下。再看垂直分工，这块是设计占C位。同样美国独大，接近全球70%的市场份额。高通和博通营收超200亿美元，英伟达营收也有117.16亿美元，其余还有AMD、微芯科技、赛灵思、Skyworks等营收数十亿美元的厂商。第二阵营，就是中国军团。华为海思2018年营收75.73亿美元，2020年Q1已挤进半导体设计前10，是中国的领头羊。其余还有瑞声科技、韦尔股份、紫光展锐、中兴微电子、紫光国微、华大半导体、兆易创新、汇顶科技、澜起科技等企业。虽然实力不是很强，但数量管够。最后就是联发科技为首的台湾，市场份额不足10％。IDM和设计是半导体产业链价值最高的部分，销售额超过行业整体的60%，且这两个领域都是美国称霸，把最赚钱的部分死死地捏在手中。中游的制造，销售额接近行业整体的15%。这块毫无疑问是台积电的天下，2020年Q1在全球晶圆代工的市场份额达到54%。原来的IDM巨头们，英特尔、三星和AMD拆分出来的格芯都能与台积电竞争，特别是英特尔制程工艺曾长期优于台积电。可英特尔主要自用，格芯2018年宣布停止7nm工艺的研发，唯有三星能咬住台积电，但良品率问题却如附骨之疽，被台积电压得死死的。中芯国际在梁孟松的帮助下虽已进入14nm，但市占率只有5%，还不如台联电。看似这块美国不占优，可台积电和三星没啥两样，大部分股份都在华尔街手中。设备这块，销售额超过行业整体的10%。总的来讲，美国在晶圆加工的前道设备强，日本在后道封装设备和测试设备更优。具体来看，美国的应用材料、泛林科技和KLA都排在行业前五，合计市占率接近40%。应用材料是全球最大的半导体设备公司，横跨除光刻机外的几乎所有领域，在PVD、CVD等领域都处于垄断地位。泛林和KLA则分别强于刻蚀设备和光学检测，三家几乎把晶圆处理的主要设备包圆了。日本除东京电子能排进前五，其余企业实力都较小，但优点是多兵团作战，跨度广，在全球15大设备厂商中，日本有7家，垄断了更多设备种类。光刻机领域毫无疑问是荷兰ASML垄断，占据85%的市场份额，在设备厂商中排第二。ASML的背后同样有华尔街资本，且需要美国提供光源以及计量设备支持，ASML根据瓦森纳协定不向我们出口光刻机，原因正在于此。如果没ASML的EUV光刻机，中芯国际进军7nm将困难重重，指望长期停留在90nm的上海微电子显然不现实。我们在半导体设备领域，目前只有中微半导体在刻蚀设备上达到国际先进水平，7nm工艺已通过台积电验证。北方华创虽然涉及领域广，在技术上还有很长的路要走。EDA作为芯片设计的主要和必备工具，美国自然也不会放过。新思科技、楷登电子和明导国际合计占全球市场的份额超过60%，把海思卡得死死的，国内的华大九天、芯愿景等企业暂时还指望不上。原因很简单，借助晶圆代工厂的大量测试数据，EDA公司才能把控整个流程，逐步优化改进软件，可以他们的实力，大厂不会使用，自然很难提高。可以说在整个半导体产业链，美国把价值最高的设计、制造、设备等环节都攥在手中，真正其他地区占优的只有半导体材料和封测。半导体材料，销售额同样超行业的10%。日本在这方面的优势地位无需赘言，19种核心材料中，有14种的市占率超过50%，在材料的全球市占率达到52%。美国虽说不占优，但也有15%的市占率，底子就是那么厚，且分分钟可以启动进攻模式。以光刻胶为例，技术含量最高的那档，日本市占率超90%，的确很厉害。可日韩半导体打架后，韩国到处找外援，美国杜邦在1月已宣布将在韩国建厂生产光刻胶，这就是全球霸主的底蕴。最后再说封测，这块市场规模小，销售额占行业整体不足5%，且技术含量是产业链中最低的，属于美国"放"的部分。这道环节，台湾军团是主力。全球10大封测厂商，台湾就有五家，以日月光为首占据着全球53.9%的市场份额。中国在封测上也不错，以长电科技为首，加上华天科技、通富微电子等占据全球20%以上的市场份额。就算封测比较鸡肋，美国也没放过，安靠科技牢牢占据着行业老二的位置。2018年，美国半导体产业产值2260亿美元，占全球半数市场份额，规模是韩国的两倍，日本的五倍，欧洲的六倍，中国的十五倍。且通过资本开道，三星、台积电、ASML等巨头都或多或少受其控制，在半导体行业真的可以为所欲为。建国敢到处惹事，底气就在这里。但罗马非一日建成，发展半导体谁也不比谁轻松，都是靠时间堆出来的。2先说美国，杠把子的发家史很有代表性。我们都知道威廉·肖克利发明晶体管，标志着硅时代的到来。其后诺伊斯发明集成电路，仙童“八叛逆”将半导体行业发展壮大。可为何起源在美国，兴盛也在美国？我们先把时间拉回到那个年代。都知道高科技产业人才很关键，美国在1895年GDP已是世界第一，但科技却远不如英法德。诺贝尔奖作为硬核指标，在此后数十年里，仍是英法德霸榜。1900-1930年，德国获得诺贝尔奖29个，英国16个，法国14个，美国和荷兰、瑞典并列，都只有6个，且美国还有2个是和平奖。当时的美国，和现在的中国何其相似。可美国够努力，同时运气非常好。为发展经济，美国在1862年颁布《莫雷尔法案》，通过联邦政府资助赠地办学的模式，创建大批量的农业和农业教育学院。经济发展壮大后，激发了美国的民族自信，为与欧洲在文化、教育领域竞争，从1876年开始创办致力于“学术生产”的研究型大学。美国大学开始大扩招，斯坦福、麻省理工、加州理工等名校都是在此期间成立，美国经济的发展也是享受了工程师红利。美国的发展机遇更是独天得厚。两次世界大战和希特勒的“排犹政策”，导致欧洲大批高级知识分子到美国避难。以德国、奥地利为例，在1933年-1941年，有7622名知识难民流入美国，其中1090人是科学家，70%以上都是教授。这些知识难民还包括爱因斯坦为首的6位诺贝尔奖得主，以及后来的11位新得主，他们大多数进入美国大学，从事科学研究与研究生培养。美国大学的学术水平得以迅速提升到世界前沿，全球科技中心也自此从欧洲转移到美国。为保持科研的领先，美国还成立了诸多著名的实验室。以肖克利发明晶体管的贝尔实验室为例，这个星球上曾经最伟大的实验室。成立于1925年成立，重点在基础理论方面，致力于数学、物理学、材料科学、计算机编程、电信技术等各方面的研究。正是基础理论的研究，开启了贝尔实验室的辉煌时代。晶体管、传真机、激光器、太阳能电池、发光二极管、数字交换机……可以说，人类迈向文明的每一步，都与贝尔实验室息息相关。贝尔实验室为何能成功？母公司AT&T占据着美国电话领域90%的市场份额，在雄厚财力支持下，贝尔实验室营造了非常宽松舒适的环境。没有KPI考核，没有业绩要求，没有进度检查，没有任务汇报，没有各种束缚和监视……领导都是技术权威，同事关系胜过上下级关系，上级不会干涉下级的研究项目。简直就是科研人员追逐梦想的天堂，研究成果的沃土。类似的还有劳伦斯伯克利国家实验室，位于加州大学伯克利分校，共培养了5位诺贝尔物理学奖得主和4位诺贝尔化学奖得主。麻省理工的林肯实验室，芝加哥大学的阿贡国家实验室，田纳西大学和Battelle纪念所共管的橡树岭国家实验室……正是对人才和基础学科的高度重视，美国在基础科研方面逐渐呈现碾压之势，在1931年-2018年的652名诺贝尔得主中，美国独占373位，超过其他国家的总和。半导体行业起源于美国，理所当然！在此后的发展中，美国更是一路保驾护航。要知道半导体最开始无法商业化，私人资本不愿投入，全靠政府支持。贝尔实验室研发晶体管时，美国军方占到其研发经费的38%，50年代中期更是高达50%，德州仪器、IBM、仙童的最大客户同样是军方。1955年到1970年，美国政府占半导体设备采购全部出货量的40%以上，企业70%到80%的研发经费都来自政府采购。正是政府不遗余力的推动，企业能通过规模效应迅速降低成本，使产品实现大规模商用，走上自我研发、市场扩张，螺旋上升的产业发展道路。除此之外，还有其他组织机构鼎力支持。例如艾森豪威尔成立的DARPA，宗旨就是：“保持美国的技术领先地位，防止潜在对手意想不到的超越。”DARPA先后启动了VLSI计划、MIMIC计划、推动MRAM技术发展、为SEMATECH提供资金支持等，可以说贯穿美国半导体行业发展的始终。2017年6月，DARPA还启动了电子复兴计划，旨在振兴美国本土电子产业，持续保持领先优势。同时还有SIA在背后摇旗呐喊，80年代阻击日本半导体，今年6月1日提出370亿美元的半导体领先计划。正如美国经济学家Laura Tyson所说：“半导体行业从未摆脱政府干预这只看得见的手。”美国半导体行业离不开人才和政策扶持，日韩同样如此。
君临：芯片战负坚执锐，赢的方法只有一个（下）