拆解显示博通挤掉Marvell成苹果最大WiFi供应商

2011年03月22日 08:49    发布者:1770309616
根据最新消息,博通公司现在是应用最为广泛的WiFi芯片供应商,仅苹果公司一家就采购了5000万颗。 UBM TechInsights在报告中称“很显然,博通已经是802.11产品与设计方面的领导者。特别是802.11n,它的WiFi/BT/FM整合式芯片显然是移动领域的赢家。” 博通的芯片被苹果公司的多款产品所采用,包括最新版的iPhone 4、iPad 2和iPod Touch。此外也有五款HTC手机和Netgear、Linksys的路由器也采用的博通的芯片。
图:拆解ipad 2 博通BCM5973KFBGH微控制器用于触摸屏、博通BCM5974 CKFBGH库容触摸屏控制器
图:拆解iPhone 4苹果此前采用Marvell的WiFi芯片 报告还谈到了博通在WiFi领域最大的竞争对手Marvell、Atheros和德州仪器。此外还包括二线竞争对手CSR、MediaTek和意法爱立信。 第一代iPhone和iPhone 3G都采用Marvell的WiFi芯片,但之后的版本都改用博通的芯片。不过Marvell在WiFi芯片方面依然取得了增长,被用于亚马逊Kindle、索尼PS3、PSP以及六款RIM智能手机。
图:iPod Touch内部的Marvell W8686B22芯片Atheros有80%的收益来自WiFi芯片业务,目前该公司已被高通收购。根据TechInsights的拆解,Atheros的芯片主要被用于WiFi热点和上网卡。 德州仪器的WiFi芯片被用于HTC、摩托罗拉、RIM和索爱的多款手机之中,其中包括摩托罗拉Droid。但是UBM TechInsights未能找到采用德州仪器802.11n芯片的产品。
图:摩托罗拉DroidWiFi芯片目前基本都基于130纳米或65纳米制程,新的设计开始采用40纳米。博通和Atheros分别通过五家和六家晶圆厂来生产自己的设备。
图:目前博通的WiFi芯片已经被苹果和HTC大量采纳